北京
国家知识产权局信息显示，珠海斯美特电子材料有限公司申请一项名为“一种芯片封装用沉锡工艺”的专利，公开号CN122382548A，申请日期为2026年6月。
专利摘要显示，本发明公开了一种芯片封装用沉锡工艺，涉及表面处理技术领域，其包括以下步骤：对基材的铜面进行除油‑水洗‑微蚀‑水洗工序，将基材置于沉锡溶液中进行预浸处理，继续浸泡并进行化学沉锡处理，置于浓度为40‑60%的沉锡溶液中进行后浸锡处理，多次水洗，烘干后得到沉锡板。沉锡溶液包括：含锡主盐15‑25g/L、硫代硫酸钠80‑120g/L、有机酸8‑15g/L、硫酸20‑35ml/L、有机膦酸10‑17g/L、黄瓜提取液15‑22ml/L、亲水改性二氧化硅溶胶2‑5ml/L、明胶0.2‑0.4g/L、表面活性剂0.05‑0.1g/L。本申请的沉锡工艺绿色环保，能够提高镀层质量和槽液使用寿命。
天眼查资料显示，珠海斯美特电子材料有限公司，成立于2003年，位于珠海市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本4500万人民币。通过天眼查大数据分析，珠海斯美特电子材料有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息30条，此外企业还拥有行政许可16个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
