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三星电子和三星显示器正在联合开发下一代玻璃中介层技术，预计最早将于今年推出原型产品，以期与全球超大规模技术公司开展业务合作。通过用玻璃取代传统的硅中介层，三星旨在大幅降低封装成本，同时增强其代工业务的竞争力。
据半导体行业消息人士7月10日透露，三星显示器近期组建了专门的玻璃中介层研发团队，并已启动早期研发工作。该公司预计将专注于通过光刻工艺在玻璃基板上实现重分布层（RDL）的图案化。
一位业内人士表示：“显示器制造商拥有在玻璃上重复沉积金属、进行光刻和蚀刻精细电路的核心技术。由于RDL的形成是玻璃中介层的关键工艺，三星显示器可以充分利用其现有的专业技术。”
中介层是先进半导体封装中的关键组件，用作中间衬底。用玻璃代替硅可以提高衬底的平整度，从而实现更精细的电路图案化。此外，玻璃的热膨胀系数更低，能够减少芯片与衬底之间热膨胀系数不匹配导致的翘曲。这项技术已成为下一代人工智能半导体领域极具前景的解决方案。
重复布线层 (RDL) 是一种精细的布线层，用于将通过玻璃通孔 (TGV) 传输的信号重新分配到指定位置。它们通过绝缘层和铜互连的重复堆叠来连接半导体芯片和基板。人工智能半导体中介层需要数十层均匀成型的 RDL，因此高精度光刻、曝光、蚀刻和电镀技术至关重要。业界对 RDL 实现的关注度已逐渐从 TGV 加工转向 RDL 实现，将其视为玻璃封装技术的关键差异化因素。
三星显示器面临的主要技术挑战之一是克服 SeWaRe（分离和翘曲）现象。SeWaRe 现象发生在 RDL 工艺中，当味之素增材膜 (ABF) 绝缘材料层压到玻璃上，并将面板切割成单个产品时。玻璃和有机材料之间热膨胀系数 (CTE) 的差异产生的应力会导致层间分离、玻璃开裂或剥落。为了解决这个问题，三星显示器正在加快与主要材料供应商的合作。
今年，该公司还重组了研发部门，以加强半导体玻璃封装技术。公司在其先进研发部门内部成立了一支专门的研发团队，预计随着商业化进程的推进，该团队的职责将转移到产品开发部门。
三星显示器此举被认为具有重要的战略意义，因为该公司正在寻求除智能手机OLED业务之外的新增长点。与此同时，中国显示器制造商京东方和台湾友达光电也在积极寻求半导体封装领域的机遇。
今年早些时候任命赵成灿为公司研究院院长，与这一战略相符。赵成灿此前曾领导过多个先进研究项目，长期以来一直倡导玻璃封装技术，预计将推动三星显示器公司向半导体封装领域扩张。
一位业内人士表示：“任命一位一直以来都大力推广玻璃封装技术的研发主管，这传递出了一个意义重大的信号。三星显示器公司已将半导体封装技术视为新的增长引擎，并正在据此调整其组织架构。”
三星电子预计将把用于中介层的TGV工艺、铜填充和玻璃基板制造外包给专业的外部供应商，因为这些工艺可以在不共享敏感电路设计信息的情况下完成。据报道，该公司正与包括Soulbrain、Chemtronics和Joongwoo M-Tech在内的多家供应商合作开发原型产品。
三星电子计划将玻璃中介层定位为下一代平台，直接与台积电的先进封装技术展开竞争，包括CoWoS（芯片封装在晶圆基板上）和CoPoS（芯片封装在面板基板上）。中介层是2.5D和3D半导体封装的关键组件，能够实现半导体芯片和封装基板之间的高速信号传输。
尽管硅中介层与半导体芯片使用相同的晶圆，但其附加值仅为后者的五分之一左右。三星决定开发玻璃中介层，体现了其减少对昂贵硅晶圆依赖、同时提升成本竞争力的战略。此外，玻璃材质也有利于大尺寸面板的制造工艺，从而提高生产效率。
一位业内人士表示：“三星电子的最终目标远不止于改变基板材料。该公司旨在构建一个完整的‘Fabric’生态系统，整合晶圆代工和先进封装技术，与台积电的CoWoS和CoPoS平台展开竞争。玻璃中介层将是该战略的关键组成部分，预计今年将推出原型产品，三星也将开始与主要客户开展推广活动。”
（来源：编译自thelec ）
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