江苏
据投融湾获悉，近日，苏州达蒙德半导体科技有限公司（下文简称：达蒙德半导体）成功完成新一轮融资。本轮融资的投资方为新微资本和昆山工研院基金。
达蒙德半导体创立于2016年3月，公司总部位于江苏省苏州市昆山市。达蒙德半导体是国家级高新技术企业、国家级科技型中小企业。达蒙德半导体是国内超宽禁带单晶金刚石衬底全链条自主解决方案供应商，聚焦第三代、第四代半导体热管理与高温高频器件核心材料。企业完整打通MPCVD微波等离子体设备自研、大尺寸单晶金刚石生长、精密抛光加工、GaN/金刚石异质键合、散热模组封装全产业链，是国内少数同时具备设备自研+衬底量产+器件配套一体化能力的金刚石材料企业。
创始人王宏兴
达蒙德半导体的创始人是王宏兴，西安交通大学电子科学与技术专业教授、国家特聘专家。长期任职西安交通大学电子科学与技术系，担任宽禁带半导体与量子器件研究中心学术带头人。2016年，创立达蒙德半导体，统筹全部技术研发、产线建设、产学研协同、资本对接核心业务。
核心产品共分为三大板块
达蒙德半导体的产品分为MPCVD金刚石生长专用设备、电子级单晶金刚石衬底、金刚石散热与配套加工组件三大板块，全部核心设备腔体、等离子体控制系统、晶体生长工艺自主研发，覆盖科研实验、工业量产两大场景。
其中，MPCVD微波等离子体化学气相沉积设备是企业底层核心装备，分为实验室小型机型、工业量产大功率机型两大系列，共六款标准化型号，为国内少数可全流程自主制造金刚石生长设备的商用产品。电子级单晶金刚石半导体衬底包括：射频功率器件专用衬底和功率半导体与探测芯片衬底。金刚石散热组件与定制加工件包括：金刚石高导热散热片、定制化精密加工金刚石元件和克拉级高品质单晶钻石原石。
另外，达蒙德半导体还提供配套技术服务，其中包括：GaN/金刚石直接异质键合工艺代工、金刚石晶体生长工艺定制开发、MPCVD设备运维与工艺培训服务等等。
四层全链路自主可控核心技术壁垒
达蒙德半导体依托二十余年高校底层科研积累，构建四层全链路自主可控核心技术壁垒，覆盖等离子体设备、大尺寸晶体生长、精密加工、异质集成。其中，大功率均匀微波等离子体MPCVD 设备整机自研技术是自主设计微波耦合腔体、气体导流系统、旋转温控样品台，解决传统设备等离子体分布不均、晶体生长厚度偏差大、长时间量产稳定性不足痛点。
大面积单晶金刚石交叉拼接生长工艺技术是自主研发多籽晶协同拼接生长方案，突破单颗晶体尺寸上限，大幅提升大尺寸晶体良率，填补国内大面积电子级金刚石量产工艺空白。氮化镓/金刚石无过渡层直接键合技术是行业关键配套工艺，大幅降低界面热阻，解决第三代射频器件热衰减难题。金刚石半导体级精密抛光与微纳加工技术是自研多步骤复合研磨抛光工艺，可满足射频、探测芯片微小化封装需求。
市场快速增长，国产替代空间广阔
随着第三代半导体GaN、SiC产业的持续高速扩张，射频通信、新能源汽车、算力芯片三大赛道同步拉动高导热金刚石衬底需求。当前电子级大尺寸单晶金刚石衬底、量产MPCVD设备市场长期由欧美、日本企业垄断，国内国产化率还不足10%，国产替代空间广阔。
凭借高校原创MPCVD设备与大尺寸金刚石生长全套自主工艺，未来，达蒙德半导体有望成长为国内单晶金刚石半导体材料与专用生长设备细分赛道标杆企业。
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