25%年增速：正在重写剧本的碳化硅�...

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（来源：大霞漫漫谈）

就在几年前，碳化硅还只是新能源汽车圈子里的人会偶尔提一下的小众概念。可到了2026年，它忽然就成了当红炸子鸡。

我们先看看看下面这几个数字：

2025年，全球的碳化硅功率半导体市场规模大约是34-38亿美元；到2031年，预计会突破102亿美元，年复合增长率接近25%。

如果算上整个碳化硅材料和器件市场，到2030年前后，预计整个市场规模能达到120到150亿美元。

25%的年增速是什么概念？大部分的成熟行业能有5%的增速就不错了。如果一个行业能连续多年保持20%以上的增长，要么是技术革命，要么是需求端发生了根本性的变化。

而碳化硅这两样都占了。

技术层面，它正在从6英寸晶圆向8英寸切换，生产效率大幅提升。

需求层面，以前主要是新能源汽车在用，现在AI数据中心、光伏储能、高压输配电、充电桩全都需要。

于是原先的新能源车是保底的稳增存量，而AI算力则是是新增的增量爆发，双管齐下，出现这么高的增速就很好理解了。

看到这里，如果你对碳化硅还没什么概念，我们就先简单说一下它是到底什么。

碳化硅的英文叫Silicon Carbide，简称SiC，属于第三代宽禁带半导体材料。

第一代是硅，就是现在芯片里用的那种。

第二代是砷化镓，主要用在通信射频。

第三代就是碳化硅和氮化镓，碳化硅做大功率高电压，氮化镓做高频中功率。

碳化硅强在哪？它的耐压能力是硅的10倍，导热能力是硅的3倍，开关损耗比硅低了70%以上。也就是说，在同样的功率输出下，碳化硅器件的体积更小、发热更少、耗电更低。

在一台新能源汽车里，如果用碳化硅替换传统的硅基IGBT，整个续航能提升5%到10%。在一个AI数据中心的电源系统里，用碳化硅替换硅器件，整体能耗能降低15%以上。最早是特斯拉在Model 3上大规模使用碳化硅，直到那时，全世界才意识到这东西的潜力有多大。

了解了碳化硅的作用后，下面就来看看整个产业链都包含了哪些部分。

最上游的是原材料和晶体生长。

包括高纯硅粉、高纯石墨、碳化硅粉体、籽晶、长晶炉和热场材料等等。

这些东西决定了最终晶体的品质和成本。长晶这个环节是整个产业链技术壁垒最高的地方之一，因为它需要在两千多度的高温下，让碳化硅粉末升华，然后再在籽晶上重新结晶。温度控制、气流控制、晶体缺陷控制，每一样都是顶级难题。

往下一步是衬底。

碳化硅衬底是整个产业链价值最高、壁垒也是最高的核心环节，大约占到器件总成本的45%。

衬底分成两种，导电型的衬底拿来做功率器件，半绝缘的衬底拿来做射频器件。目前整个行业正在从6英寸衬底向8英寸切换，8英寸的面积是6英寸的1.78倍，单片衬底能切出更多芯片，成本更低，是产业化的必然方向。

再接下来是外延片。

外延层是在衬底上再长一层碳化硅薄膜，这一层才是真正用来做器件的。外延的质量直接决定了最终器件的性能和良率，是连接衬底和芯片制造的桥梁。

然后是器件制造。

碳化硅MOSFET是目前最主流的功率器件，做成模块以后用在新能源汽车的电驱系统、AI服务器的电源、光伏逆变器里。全球碳化硅器件市场超过90%的份额掌握在英飞凌、意法半导体、Wolfspeed、安森美和罗姆这五家手里，它们是传统功率半导体巨头，几十年的积累不是一天能追上的。

最下游是应用端。

目前新能源汽车还是最大的单一市场，电驱系统和车载充电机里都要用。而AI服务器电源则是增长最快的新方向，一台高功率AI服务器的电源系统需要几十颗碳化硅MOSFET。光伏逆变器和储能PCS也在全面从硅器件向碳化硅切换，效率提升明显。充电桩、高铁轨交、工业电源，这些都在用。

说到这里，必须说一下2026年上半年这个行业最值得关注的一件事。

在今年3月的时候，富士经济发布了一份全球碳化硅衬底市场的研究报告。2025年，我们的天岳先进以27.6%的市场份额首次登顶全球第一。更关键的是，在8英寸领域，天岳先进的全球市场份额高达51.3%，一家就吃掉了一半以上的8英寸外售市场。

这个数字放在三年前是不可想象的。2022年之前，全球碳化硅衬底市场被美国的Wolfspeed和Coherent两家公司绝对垄断，当时中国的企业连6英寸都没法稳定量产。

可就是在短短三年知乎，我们就从追赶者变成了领跑者，目前天岳先进的8英寸衬底月产已经接近6万片，2025年碳化硅衬底产量折合69万片，同比增长了68%。

此外，天科合达是第二家跑出来的国产衬底厂，全球市场份额7.2%。两家中国企业加在一起，拿下了全球超过三分之一的碳化硅衬底市场。

衬底环节的突破，对整条中国碳化硅产业链来说意义巨大。因为衬底是产业链里成本占比最高、技术壁垒最高的环节，衬底突破了，后面的外延、器件、封装就有了国产化的基础。而且天岳的8英寸衬底产能放量以后，整个行业的成本会进一步下降，下游应用会更快铺开。

AI的加入，是碳化硅行业在2026年最超预期的增量。

这里有两个方向。首先是AI服务器电源，这在前面已经提到了。另外一个是AI芯片的先进封装，这是2026年新出现的方向，知道的人更少。

在今年4月，台积电正式启动了12英寸碳化硅衬底的交付。它不是拿来做什么功率器件的，而是作为散热中介层，用在英伟达下一代GPU的CoWoS先进封装里。

AI芯片的算力越来越强、功耗越来越大，传统的硅中介层散热能力已经跟不上了，而碳化硅的热导率是硅的3倍，是目前最理想的替代材料。天岳先进是这条线上国内走得最快的公司，它的12英寸碳化硅衬底已经适配台积电的封装产线，目前瞄准的是英伟达Rubin架构之后的GPU量产需求，现在处于送样和小批量验证阶段。

从电源到封装，AI正在从两个方向同时拉碳化硅的需求。

英伟达去年10月在OCP峰会上正式发布了800V直流架构白皮书，把AI服务器的供电系统从传统的48V直接拉到了800V。电压翻了十几倍，这对电源里的功率器件提出了全新的要求。

原先的硅器件在800V下根本扛不住，而碳化硅就成了最自然的替代品。一台高功率AI服务器的电源系统要用几十颗碳化硅MOSFET，而全球正在建设的AI数据中心数量远超此前的预期。

也就是说，碳化硅行业已经从原先的新能源汽车的单引擎，变成了新能源+AI的混动引擎。新能源是存量增长，每年稳定的十几个点增速。AI则是增量爆发，2025年到2030年的复合增速可能是百分之好几十甚至更高。

2026年的碳化硅行业，已经走出了2025年的产能过剩和价格战阶段。目前8英寸衬底整体供不应求，车规级衬底的技术壁垒极高、全球能稳定量产的公司就那么几家。从供给刚性到需求爆发，整个行业正在进入一个确定性的上行周期。

具体的公司怎么挑、哪些方向弹性最大，我们再下一篇详细说说。