北京
分享至
来源：问董秘
投资者提问：
今年以来，国内集成电路产业持续高景气，公司目前封装基板产能多少？产能利用率多少？另外，公司港股募集的资金除了扩产高多层板和HDi外，有没有资金是用于提升封装基板竞争力？？
董秘回答(景旺电子SH603228)：
尊敬的投资者，您好！公司深耕PCB主航道，已成为印制电路板行业内的重要品牌之一，形成了齐全的产品矩阵，覆盖多层板、HDI、高多层板、SLP、FPC、MPCB及刚挠结合板等，公司已在汽车电子PCB领域占据全球领先地位，并战略性重点布局AI计算领域，形成了“1+1+N”的业务布局。根据公司向香港联交所递交的发行H股并在主板上市申请，本次港股发行募集资金中的一部分将用于增加AI算力服务器和高速通信的高性能HLC、高阶HDI等产品的产能，一部分用于在AI算力基础设施、下一代高速互连解决方案等方面的研发，以及一部分用于偿还银行贷款、补充营运资金及其他一般企业用途。感谢您的关注。
查看更多董秘问答>>
免责声明：本信息由新浪财经从公开信息中摘录，不构成任何投资建议；新浪财经不保证数据的准确性，内容仅供参考。
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
