天津
7月7日，光迅科技（002281.SZ）发布公告，公司审议通过授权管理层启动H股发行并于香港联交所上市筹备工作的议案，授权有效期自审议通过之日起12个月。公司表示，本次筹划H股上市是公司深化全球化战略、拓宽融资渠道、提升全球竞争力的核心布局。
2025年，光迅科技营业收入突破119亿元大关，2026年一季度业绩延续高增，实现营业收入27.73亿元，同比增长24.79%；归母净利润2.4亿元，同比大幅增长60%。
全年研发投入占营收9.5%
光迅科技是国内唯一实现光芯片—光器件—光模块—子系统完整产业链自主可控的上市企业，主营光电子器件、模块及子系统研发、生产与销售，产品覆盖电信传输、宽带接入、AI数据通信三大核心赛道，是全球算力基础设施关键供应商。
2025年，光迅科技经营业绩实现历史性突破，全年营业收入为119亿元，同比增长44.2%；归母净利润为9.46亿元，同比增长43.1%；扣非归母净利润为9.15亿元，同比增长45%，经营活动现金流净额16.28亿元，同比大幅改善。
2026年一季度高增长态势延续，单季实现营业收入27.73亿元，同比增长24.79%；归母净利润2.40亿元，同比大增60%；扣非净利润2.28亿元，同比增长61%，经营现金流1.96亿元，同比增幅273.8%，订单、备货规模同步走高，行业需求景气度持续兑现。
业务结构上，数据通信高速光模块为增长核心引擎。
2025年，数据与接入业务实现收入84.63亿元，同比增长65.89%，占总营收比重达70.94%；800G光模块批量供应国内头部云厂商，1.6T硅光模块已实现客户端量产交付，3.2T硅光NPO模块完成头部云厂商验证；电信传输板块面向运营商骨干网提供相干光模块、波分复用设备。海外产能布局持续落地，马来西亚基地年产150万只高端光模块，北美产线完成爬坡，缩短海外客户交付周期。
光迅科技研发投入常年保持行业高位，2025年全年研发费用10.39亿元，同比提升48.21%，研发投入占营收比例9.5%；2026年一季度研发投入2.81亿元，持续加码硅光、CPO、高端自研光芯片技术攻关，高额研发投入构筑坚实技术壁垒。公司同步推进35亿元A股定增，资金投向高速光模块扩产与前沿技术研发，叠加国内高端光电子产业基地建设，长期资本开支需求持续走高。
H股上市加速全球化布局
此次启动H股上市筹备工作，对光迅科技而言，不仅仅是一次简单的融资行为，更是一次战略层面的“扩容”与“升级”。
当前全球AI算力需求爆发，高速光模块市场供不应求，光迅科技同步推进国内硅光芯片基地、马来西亚与北美海外工厂、3.2T/CPO前沿技术研发多项大额资本开支项目A+H双平台并行可优化整体资本结构，降低综合融资成本，为高端自研光芯片、硅光光引擎持续投入提供稳定资金保障，从根源解决长期产能扩张资金瓶颈。
市场份额维度，依据Omdia行业报告，2024年四季度到2025年三季度，公司以5.9%市场份额位列全球光器件市场第五；数通光器件全球第四、接入光器件全球第四；国内运营商集采份额约25%，国内云厂商供应链采购份额超30%，海外成功进入谷歌、英伟达、Meta等全球顶级云厂商供应链，海外业务占比约27%，国际化拓展空间广阔。依托完整产业链、持续高研发投入与海内外稳定客户资源，公司稳居全球光通信第一梯队，为推进H股上市、开拓国际资本平台奠定坚实业务与业绩基础。
【来源：长江商报】
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