北京
国家知识产权局信息显示，深圳深爱半导体股份有限公司申请一项名为“雪崩测试系统和方法”的专利，公开号CN122345775A，申请日期为2026年4月。
专利摘要显示，本申请涉及一种雪崩测试系统和方法，系统包括：电源模块的正极与智能功率模块的直流输入引脚连接，电源模块的负极与功率地连接；电感模块的第一端与智能功率模块的待测相输出引脚连接，电感模块的第二端与功率地连接；信号模块与智能功率模块的待测相上臂控制信号输入引脚连接，被配置为向待测相上臂控制信号输入引脚提供雪崩驱动脉冲信号，以控制待测相上臂的功率开关器件进行导通和关断；测试模块被配置为在雪崩驱动脉冲信号对应的雪崩测试中，根据待测相上臂的功率开关器件的电压和电流，确定待测相上臂的功率开关器件的最大雪崩能量。能够基于IPM的外部封装引脚，实现内部器件雪崩能量的无损、等效、精准测试。
天眼查资料显示，深圳深爱半导体股份有限公司，成立于1988年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本25717.2395万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳深爱半导体股份有限公司参与招投标项目403次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息174条，此外企业还拥有行政许可52个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
