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据投融湾获悉，近日，合肥市和美精艺半导体科技有限公司（下文简称：和美精艺半导体）成功完成新一轮融资。本轮融资的投资方为皖投集团、合肥产投资本、合肥国投和合肥经开创投。
和美精艺半导体创立于2026年2月，公司总部位于安徽省合肥市合肥经济技术开发区。合肥市和美精艺半导体科技有限公司的大股东是深圳和美精艺半导体科技股份有限公司，目前占股51%，曾冲击科创板上市，可惜失败了。和美精艺半导体专注存储芯片IC封装基板规模化量产，主打eMMC、SSD、Flash、CMOS图像传感器配套WB封装基板，同步布局CSP小型化封装载板，短期聚焦成熟制程中低端载板，中长期推进高端高密度线路基板研发落地。
创始人岳长来
岳长来，先后任职多家内资PCB工厂生产、管理岗位，精通超薄线路板、精密电镀、压合成型全流程制造工艺。2007年，牵头创立深圳市和美精艺科技有限公司（后更名深圳和美精艺半导体科技股份有限公司），初始主营超薄精密PCB，2012年，全面转型IC封装基板赛道，搭建深圳、江门、珠海三大华南生产基地。
核心产品完全复用深圳母公司成熟产品线
和美精艺半导体现阶段规划量产成熟制程WB封装基板，高端FC类基板处于研发规划阶段。其中，存储芯片封装基板包括：eMMC存储载板、SSD固态硬盘载板和Flash闪存芯片载板。图像传感器与小型芯片载板包括：CMOS图像传感器CSP基板和CSP通用小型封装基板。中长期规划高端产品包括FC-BGA倒装封装基板、高密度8层HDI积层基板，当前仅完成实验室样品开发，未实现规模化量产。
全套技术由深圳母公司自主研发
和美精艺半导体的全套技术由深圳母公司自主研发，合肥基地完整复刻落地。其中，超密线路图形制作技术是自主优化干膜曝光、显影工艺，成熟制程下线宽线距达到行业通用标准，降低线路短路、开路不良率，基板一次性良率稳定90%以上。精密压合与超薄基板成型技术是多层芯板精准热压合工艺，解决超薄存储基板高温封装变形问题。
高精度脉冲电镀铜技术针对DDR5存储基板铜线开槽专项优化电镀工艺，提升基板导电性能与长期可靠性。精准防焊与表面处理技术是自主调配防焊油墨配套工艺，提升基板耐温、耐酸碱性能。全流程智能化检测技术是搭建AOI光学自动检测、电气通断测试、厚度三维检测一体化产线，实现不良品全流程溯源管控。
千亿市场，空间巨大
据统计，2025年，全球IC封装基板市场规模超过1100亿元。预计到2030年，这一规模将突破2200亿元。中国市场方面，仅存储WB载板的市场规模便将超过260亿元。
依托母公司十余年存储载板量产技术沉淀，合肥市和美精艺半导体科技有限公司有望进一步拓宽产品矩阵，深度参与国内半导体封装基板全产业链自主可控进程。
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