江苏
据投融湾获悉，近日，光擎源（上海）科技有限公司（下文简称：光擎源）成功完成数千万元种子轮融资。本轮融资的投资方为复旦科创和复容投资。
光擎源创立于2026年6月，公司总部位于上海市青浦区。光擎源是国内首家专注金刚石基InGaN Micro-LED高密度片间光互连的硬科技企业，面向AI大算力集群、共封装光学（CPO）、高速光芯粒场景，提供超低功耗、高带宽、二维阵列可扩展的新一代芯片内/芯片间光传输硬件与系统解决方案，填补国产Micro-LED光互连产业化空白。
创始人田朋飞，国内少数在片间高速光互连领域取得国际顶刊成果的核心团队负责人
光擎源的创始人是田朋飞，复旦大学博士，电光源与第三代半导体方向，深耕Micro-LED发光器件、光通信集成。复旦大学电光源研究所支部书记、副教授，长期从事氮化镓光电器件、高速可见光通信、高密度光互连前沿研究，所在研究所为国内LED与光电子领域发源地。2026年，创立光擎源，并同步搭建由复旦、北大光电、通信算法、半导体工艺方向博士、硕士组成的研发团队，配套三家员工持股平台绑定核心科研人员，保障技术迭代持续性。
核心产品规划分为四层体系
光擎源现阶段正处于原型样机与客户定制开发阶段，核心产品规划分为四层体系。其中，Micro-LED光输入输出引擎分为红光、黄光、蓝光三类高速调制Micro-LED发射阵列与配套硅基探测器阵列。芯片间高速光互连子系统集成Micro-LED阵列、微透镜耦合光路、驱动控制芯片、信号均衡算法，提供2通道、16通道两种标准化样机，可直接嵌入AI加速卡、算力主板。AI加速器专用光链路模组针对大模型训练集群、多芯片模组（MCM）场景定制，解决多芯片协同计算的数据吞吐瓶颈。下一代共封装光学（CPO）光芯粒是中长期迭代产品，替代传统分立光模块，降低整机功耗与布线成本。
核心技术全部依托复旦独占许可专利
光擎源的核心技术全部依托复旦独占许可专利，覆盖材料、器件、光学集成、通信算法四大板块。其中，第三代半导体材料与衬底技术包括：金刚石异质集成InGaN外延技术和长波长三量子阱有源区结构设计。高速Micro-LED器件设计技术包括：超低电容微尺寸器件架构、大面积阵列转移印刷工艺和宽波段集成探测器设计。光学耦合与封装技术包括：双光子光刻微透镜阵列制造和硅基与氮化镓异质封装工艺。高速光通信算法与驱动技术包括：低功耗信号均衡调制算法、多通道并行同步控制架构和轻量化驱动IP核。
百亿市场
据统计，2025年，全球算力光互连市场规模超过320亿美元。预计到2030年，这一规模将突破1200亿美元。中国市场方面，预计到2030年，国内AI服务器光互连硬件市场规模将超过400亿元人民币，CPO芯粒市场规模将超过180亿元人民币。
依托复旦大学二十年Micro-LED科研成果，以及资本的不断注入，光擎源有望成长为国内稀缺的Micro-LED光互连核心器件供应商，为下一代AI算力基础设施提供自主可控的高速低功耗光传输硬件底座。
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