北京
国家知识产权局信息显示，深圳市深科达半导体科技有限公司取得一项名为“一种双工位管条上料机构”的专利，授权公告号CN224466904U，申请日期为2025年6月。
专利摘要显示，本实用新型提供一种双工位管条上料机构，包括基座、顶管分管机构以及输送机构。顶管分管机构包括相对设置于基座的第一分管部和第二分管部、两个第一伸缩机构、以及两个第二伸缩机构。管条分别沿着垂直于基座的第一方向依次重叠放于第一、第二分管部之间。两个第一伸缩机构、两个第二伸缩机构均相对设置。每一第一、第二伸缩机构在第一方向上依次设置，且第二伸缩机构接近基座。第一、第二伸缩机构包括伸出状态和回缩状态。在伸出状态，第一伸缩机构或第二伸缩机构可支撑部分或全部若干管条。对管条进行分管时，第一、第二伸缩机构相应地切换伸出状态和回缩状态，使单管条从顶管分管机构向基座落下。最后由输送机构将落下的管条传送至上料位置。
天眼查资料显示，深圳市深科达半导体科技有限公司，成立于2016年，位于深圳市，是一家以从事黑色金属冶炼和压延加工业为主的企业。企业注册资本410.256万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市深科达半导体科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目49次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息77条，此外企业还拥有行政许可8个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
