北京
国家知识产权局信息显示，上海曜感科技有限公司申请一项名为“一种侧壁自对准互连方法及芯粒垂直互连结构”的专利，公开号CN122349378A，申请日期为2026年4月。
专利摘要显示，本发明属于半导体先进封装与芯粒（Chiplet）集成技术领域，公开了一种侧壁自对准互连方法及芯粒垂直互连结构，该方法包括：S1：提供第一载体基板，所述第一载体基板上设置有母芯粒，所述母芯粒顶面设置有第一金属焊垫；同时提供第二载体基板，第二载体基板设置有子芯粒，子芯粒顶面设置有第二金属焊垫，第一金属焊垫在第一载体基板表面呈多阵列分布，第二金属焊垫在第二载体基板表面呈多阵列分布。本发明利用交错设置的焊垫和自对准刻蚀工艺，实现了芯粒间高密度垂直互连，无需高精度光刻对准，显著降低了工艺成本和复杂度；金属互连体与焊垫形成冶金结合，实现了优异的电气隔离和机械支撑，为高性能芯粒异质集成提供了新的技术方案。
天眼查资料显示，上海曜感科技有限公司，成立于2024年，位于上海市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本24.9221万人民币。通过天眼查大数据分析，上海曜感科技有限公司财产线索方面有商标信息3条，专利信息25条。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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