鼎龙股份递表港交所，中国第一大CMP抛光垫国产提供商，今年前四个月收入10.90亿元

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据港交所7月6日披露，湖北鼎龙控股股份有限公司向港交所主板提交上市申请，招商证券国际、中信证券为联席保荐人。
截至7月6日收盘，鼎龙股份(300054.SZ)报90.56元/股，市值863.27亿元。

综合 | 招股书 编辑 | Arti

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鼎龙股份成立于2000年，2010年在深交所创业板上市。公司以打印复印通用耗材起家，经过二十余年发展，已转型为半导体材料领域的平台型公司，目前重点聚焦CMP抛光垫、半导体显示材料、光刻材料及先进封装材料等半导体创新材料板块。

根据弗若斯特沙利文数据，按2025年收入计，鼎龙股份是中国第一大化学机械抛光垫（CMP抛光垫）国产提供商，市场份额38.5%；亦是中国第三大CMP材料提供商，市场份额16.8%；以及中国第一大OLED涂布型功能材料提供商，市场份额38.5%。

CMP抛光垫是半导体制造过程中实现晶圆平坦化的核心耗材，技术壁垒极高，长期被美国陶氏等海外巨头垄断。鼎龙股份是国内少数能够实现CMP抛光垫规模化量产并向主流晶圆厂批量供货的企业。2025年，公司首次实现抛光垫单月销量破4万片，武汉本部抛光硬垫产线至2026年一季度末月产能已达5万片左右（年产能约60万片）。

在OLED涂布型功能材料领域，公司同样处于国内领先地位。随着OLED面板在智能手机、平板电脑、车载显示等领域的渗透率持续提升，该业务已成为公司半导体材料板块的重要支柱之一。

2025年是鼎龙股份营收结构发生历史性逆转的一年。公司半导体板块业务（含半导体材料业务及集成电路芯片设计和应用业务）实现主营业务收入20.86亿元，同比增长37.27%，占总营收比重达到57%，首次跨越“半壁江山”，正式取代传统耗材业务成为主导公司业绩走向的核心引擎。

其中，CMP抛光垫收入10.91亿元，同比增长52.34%；CMP抛光液及清洗液收入2.94亿元，同比增长36.84%；半导体显示材料收入5.44亿元，同比增长35.47%。

在新动能强势崛起的同时，传统业务承压客观存在。2025年，公司打印复印通用耗材业务实现销售收入15.59亿元，同比下滑12.97%。传统耗材行业已步入高度成熟期，竞争格局持续加剧，公司主动调整并缩减了低毛利产品的客户结构和品类。

在高端晶圆光刻胶领域，公司已建成国内首条“有机合成-高分子合成-精制纯化-光刻胶混配”全流程量产线。目前已布局超30款高端晶圆光刻胶，超20款产品完成客户送样验证，其中超12款进入加仑样测试阶段，已有3款产品稳定批量供应。潜江一期年产30吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶产线稳定运行，二期年产300吨产线的主体厂房及配套设施均已建成。半导体先进封装材料2025年收入1176万元，已步入稳步放量新阶段。

2023年至2025年，公司收入分别为13.05亿元、19.53亿元和24.68亿元，三年复合增长率约37.5%。2025年全年营收36.6亿元（含非半导体业务），同比增长9.66%；归母净利润7.2亿元，同比增长38.32%；扣非归母净利润6.78亿元，同比增长44.53%。

2025年公司毛利率为50.85%，同比提升3.97个百分点；净利率21.74%，同比提升2.60个百分点。经营活动产生的现金流量净额为11.57亿元，同比增长39.64%。

进入2026年，增长势头延续。2026年1至4月，公司实现收入10.90亿元，期间利润3.52亿元。公司预计2026年第一季度归母净利润为2.4亿至2.6亿元，同比增长70.22%至84.41%。

鼎龙股份所处的半导体材料赛道正处于高速增长通道。根据弗若斯特沙利文数据，预计2026年至2030年：中国CMP材料市场将以16.1%的复合年增长率从97亿元增长至176亿元；中国OLED涂布型功能材料市场将以10.8%的复合年增长率从15亿元增长至23亿元；中国半导体晶圆光刻胶市场将以11.1%的复合年增长率从86亿元增长至131亿元；中国半导体先进封装材料市场将以12.0%的复合年增长率从232亿元增长至365亿元。

在新能源材料领域，公司也在积极布局。中国锂电池功能性辅材行业市场预计从2026年的352亿元增长至2030年的630亿元，复合年增长率为15.7%。

本次鼎龙股份香港IPO募资金额拟用于：将用于推进公司的全球战略扩张及公司的提升全球影响力；将用于公司半导体材料及其他先进材料（尤其是高端晶圆光刻胶）的持续技术研发及产品迭代，以保持公司的市场领先地位；将用于战略投资及收购，以实施公司的长期增长战略；将用于公司核心业务的产能扩充及产业化项目；将用于扩大公司的销售网络及支持市场推广活动，旨在提升公司产品的市场覆盖率及品牌影响力；及将用于营运资金及一般企业用途。

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