康宁“玻璃桥”技术冲击光通信产业？光模块龙头回应！

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（来源：电子发烧友网Elecfans）

电子发烧友网报道（文/李弯弯）近期，光通信产业的一项技术发布引发了市场的广泛关注。康宁公司推出的“玻璃桥”技术，被部分市场观点解读为对现有光模块产业的潜在威胁。

面对市场的关注，中际旭创在深交所互动易平台做出澄清，其核心表态十分明确：“玻璃桥是CPO（共封装光学）内部光耦合组件的新方案，不是光模块产品的方案替代”。这一回应不仅有效缓解了市场的过度担忧，更重要的是精准划定了新技术的产业边界。

康宁“玻璃桥”究竟是什么

6月24日，康宁公司在韩国首尔举行的“AI数据中心光通信与互连技术大会”上推出了面向下一代AI数据中心架构的玻璃基光互连技术“Glass Bridge（玻璃桥）”。该产品基于玻璃波导技术，用于实现光纤与光子集成电路（PIC）之间的直接光学连接，旨在解决硅光芯片与光纤模式不匹配、人工对准成本高、量产良率偏低等问题。

要理解玻璃桥的产业影响，首先必须解构其技术本质。康宁所发布的“Glass Bridge”并非一个全新的产品形态，而是一种基于其领先的晶圆级离子交换（IOX）波导技术的光连接器。它的核心任务非常明确：解决光子集成电路（PIC）与外部光纤之间，因尺寸和结构巨大差异而导致的“最后一厘米”光耦合难题。在传统的CPO架构中，芯片上的光波导尺寸通常在微米级别，而标准光纤的尺寸则在百微米量级，两者之间存在数十倍的尺寸失配。

传统的FAU方案依赖复杂的主动对准工艺，不仅组装流程繁琐、成本高昂，而且在量产时面临良率和扩展性的挑战。

“玻璃桥”的创新之处在于，它通过在特制玻璃晶圆内部预先埋设光路，将复杂的光学对准问题在晶圆制造阶段一次性解决。这相当于在芯片和光纤之间搭建了一座标准化的“桥梁”，实现了被动对准，从而大幅简化了后端的封装组装流程。其技术亮点主要体现在三个方面：一是晶圆级制造，保障了大规模生产时的一致性与成本优势；二是采用标准化的TMT（可插拔光学收发器）接口，能够兼容现有的光模块生态系统，降低了客户的导入门槛；三是其可拆卸的高密度架构，为未来光引擎的灵活集成与维护提供了可能。

值得注意的是，康宁官方对“玻璃桥”的定位也十分审慎，将其定义为传统FAU方案的“补充”，旨在填补未来极高密度互连场景下的需求空白，而非全盘替代现有方案。

为何“玻璃桥”无法替代光模块

中际旭创的回应点破了“组件”与“系统”的本质区别，划清了“玻璃桥”与光模块之间的赛道边界。“玻璃桥”解决的是一个非常具体的、发生在芯片表面厘米级范围内的内部耦合问题，它是一个精密的“零部件”。而一个完整的光模块，是一个集成了硅光或相干芯片、高频驱动电路、跨阻放大器、精密温控散热系统以及复杂控制算法（如DSP）的系统级产品。将两者相提并论，无异于将一块高性能的CPU晶圆与一台完整的服务器划上等号，完全不在同一个竞争维度。

市场之所以会产生“替代”的误解，根源在于对光模块技术壁垒的认知偏差。部分观点错误地将光模块视为简单的“组装”产品，忽视了其背后极高的技术护城河。

以行业龙头中际旭创为例，其核心竞争力在于复杂的系统设计与整合优化能力。作为全球光模块霸主，中际旭创已构建起全球完整的高速光模块产品矩阵，在800G光模块领域全球市占率超40%，直接拿下半壁江山；在1.6T光模块领域，更是率先实现大规模量产交付，全球市占率高达50%-70%，技术领先同行6-12个月。高端光模块，尤其是800G、1.6T乃至更高速率的产品，其壁垒在于对高速信号完整性的光路仿真建模、亚微米级的精密光学耦合工艺，以及在各种严苛环境下保证产品长期可靠性的设计与测试能力。这些系统级的know-how，是上游单一元器件厂商难以跨越的门槛。

此外，中际旭创在回应中强调的“多元化技术布局”，也揭示了行业龙头的真正竞争力。头部光模块厂商的价值不仅在于现有的产品，更在于其强大的研发实力和跨技术方案的快速适配能力。中际旭创正积极推动下一代光互连技术发展，在3.2T光模块、6.4T NPO和12.8T XPO等前沿方向均有清晰的产品储备与送测计划。无论底层的耦合工艺是从FAU变为“玻璃桥”，还是其他创新方案，龙头厂商都能够凭借其深厚的技术积累，快速跟进大客户的迭代需求，提供稳定、可靠的系统级解决方案。这种能力，反而会随着技术路线的多元化而得到加强，进一步巩固其市场地位。

FAU厂商面临的挑战与对冲

如果说“玻璃桥”对光模块厂商是虚惊一场，那么对于其直接竞争对象——传统FAU厂商而言，则确实感受到了切实的压力。FAU（光纤阵列单元）是一种高精度无源光器件，通过V形槽基板将多根光纤按固定间距排列，形成密集的光信号传输通道，是光模块、CPO等设备的刚需配置组件。

在行业发展初期，全球市场主要由美国Coherent、Lumentum以及日本住友电气等欧美日企业主导。近年来，随着本土企业持续发力，天孚通信、光库科技、杰普特、仕佳光子等中国厂商的国产化进程不断加快，其中天孚通信已成为FAU全球龙头。

“玻璃桥”的出现，直指传统FAU在应对AI数据中心日益增长的高密度互连需求时的短板。随着CPO架构的逐步渗透，对互连密度和封装效率的要求达到了前所未有的高度。传统FAU依赖的主动对准方案，在成本和良率上的劣势会被放大。因此，“玻璃桥”所代表的晶圆级被动对准方案，对传统FAU在高端应用场景构成了长期的替代风险，其市场空间面临被逐步压缩的可能。

然而，这种变化并非一蹴而就，现有FAU厂商仍拥有宝贵的时间窗口与安全垫。根据华尔街及国内多家研究机构的评估，“玻璃桥”技术目前仍处于早期阶段，其大规模量产的良率爬坡尚存不确定性。在未来1-2年内，它对现有已经定型并大规模应用的方案影响有限。业界普遍预计，其大规模商业化应用及对产业格局的范式转变，可能要等到2028至2030年。这意味着，现有的FAU厂商仍有数年的业绩兑现期来巩固自身业务。

更为重要的是，聪明的FAU厂商早已开始布局风险对冲路径。以国内光器件龙头天孚通信为例，其增长引擎早已从传统的FAU业务，成功切换至技术含量和附加值更高的光引擎、高速光器件等多元化业务。这些有源业务与“玻璃桥”这类无源器件并不构成直接竞争。

综上所述，康宁的“玻璃桥”技术，本质上是光互连底层工艺的一次局部创新，旨在解决CPO架构下的特定耦合难题。它并非对中游光模块产业的系统性替代。这一事件深刻地揭示了AI光通信产业未来的竞争趋势。竞争的焦点正从过去单纯的模块速率迭代，逐步向更底层的玻璃基板、精密光耦合及CPO封装接口等基础环节下沉。产业的价值链正在向上游的特种材料与精密工艺环节重塑，掌握核心底层技术的厂商话语权将得到增强。

展望未来3-5年，随着CPO与NPO架构的逐步商业化落地，光通信产业链将迎来“强者恒强”的局面。一方面，具备跨技术路线适配能力和强大系统整合能力的系统级龙头，其护城河将愈发宽阔；另一方面，积极向有源器件和系统级解决方案转型的上游厂商，也将在技术代际的切换中找到新的立足点，持续受益。