北京
国家知识产权局信息显示，苏州锦拓新材料科技股份有限公司取得一项名为“一种用于3D打印线材的共混母粒嵌入式挤出喷头结构”的专利，授权公告号CN224465274U，申请日期为2025年6月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种用于3D打印线材的共混母粒嵌入式挤出喷头结构，涉及3D打印技术领域，包括承载组件、支撑组件、调节组件和挤出加工组件，所述承载组件位于支撑组件的底部，所述承载组件包括底架、定子线圈盒、电驱动转动座、定子线圈盒和加工槽，所述支撑组件包括底座、驱动磁板和安装架，所述调节组件固定安装在支撑组件的顶部。本实用新型线材管对打印线材进行限位，确保材料稳定输送，防止偏移脱落，电动升降杆固定安装在控制器的底部，电动升降杆能够将挤出头进行推送，提高效率，定子线圈盒内部的定子线圈通电后能够改变磁场，通过与驱动磁板的配合使用能够将底架进行推动，便于在水平方向进行调节。
天眼查资料显示，苏州锦拓新材料科技股份有限公司，成立于2020年，位于苏州市，是一家以从事橡胶和塑料制品业为主的企业。企业注册资本2800万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州锦拓新材料科技股份有限公司共对外投资了1家企业，专利信息20条，此外企业还拥有行政许可8个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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