北京
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7月3日，微纳直写光刻设备厂商芯碁微装宣布，其自主研发的PLP 2000——国内首款510mm×515mm板级封装（PLP）直写光刻设备，成功签下先进封装领域重要客户的订单。
这台机台专为大尺寸板级封装场景而生，最大加工尺寸能扩展到600mm×600mm。官方信息显示，它能够适配CoPoS、玻璃基板、FOPLP等先进封装工艺，并满足2微米的量产解析能力要求。
PLP 2000特意在大幅面曝光、图形解析、面板均匀性和整板一致性上做了系统性设计。这样做是为了在大尺寸基板的加工过程中稳住工艺窗口，避免翘曲、均匀性波动这类问题拖累良率。
拿到关键客户订单，意味着这款设备正从验证阶段跨入产线落地周期。对正在摸索玻璃基板、板级扇出封装的封装厂而言，有没有能稳定加工大尺寸基板的国产装备，直接影响量产进度和成本控制。
客户身份、订单规模暂时没有公开。但一款填补国内空白的装备能快速切入先进封装供应链，本身就是一个信号：本土设备在先进封装领域，开始从“有没有”转向“好不好用”了。
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