北京
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模拟芯片大厂亚德诺半导体（ADI）日前向客户发出通知书，指出需求回升带动供应吃紧，部分产品交期最长达六个月，若客户未能提前半年下单，未来可能面临更长交付时间。
据台湾工商时报报道，ADI于7月3日发出的客户通知中表示，需求广泛增加已影响部分产品组合，订单将依交期履行。
模拟IC多用于讯号链、资料转换、工控、车用、通讯、仪器与电源管理等关键环节。许多料号需经长时间验证，一旦交期拉长，客户短期内不易替换，提前备货的紧迫性同步上升。
供应链方向正在切换。据半导体行业观察援引供应链人士言论称，模拟IC产业正由“成本推升”转向“供需转紧”，后续报价与交期的议价权将更偏向供应端。
这不是ADI年内首次向市场释放涨价讯号。年初该公司已针对不同产品与客户层级调整报价，一般商规、工规及特殊规格产品涨幅不一，高阶与长交期料号的涨幅更为明显。
需求端的回暖来自多个方向的共振。工控、车用、AI数据中心、网通与基础建设等领域需求同步回温，重新推升成熟制程与封测产能的利用率。
市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：听潮
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