北京
国家知识产权局信息显示，合肥开悦半导体科技有限公司取得一项名为“一种具有导流结构的热板”的专利，授权公告号CN224460491U，申请日期为2025年7月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种具有导流结构的热板，包括晶圆传递模块、加热模块和热板盖，热板盖上设置有进气口和排气口，还包括设置在所述热板盖内的导流模块，所述导流模块包括导流环和侧挡结构，热板盖与加热模块盖合时所述导流模块罩设在晶圆外；所述导流环的环面上开设有若干个导流孔，所述导流孔朝向加热模块，所述侧挡结构外周设置有若干个均流孔，气体经过所述均流孔后与加热板平行。本方案通过在热板盖内设置由导流环和可伸缩侧挡结构组成的导流模块，配合导流孔与均流孔设计，使气流经孔洞分散后柔和作用于晶圆，避免直吹导致的温度不均与化学物质凹陷；同时可平衡边缘与中心气流热量，调节热量流动路径比例，实现晶圆表面温度均匀。
天眼查资料显示，合肥开悦半导体科技有限公司，成立于2016年，位于合肥市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本3882.17296万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥开悦半导体科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目30次，财产线索方面有商标信息20条，专利信息93条，此外企业还拥有行政许可10个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
