首传微电子张晨光：从车载SerDes到AI光互联，高速有线传输

7月2日，以“融合创新・生态共生，赋能智能出行新未来”为主题的2026汽车生态创新大会在上海国家会议中心正式启幕，首传微电子（常州）有限公司CEO张晨光会上带来《AI高速互联——从车载和机器人网络到数据中心》主题演讲。他结合首传微电子从车载SerDes到数据中心高速互联的实践，分享了高速有线传输平台在AI时代的基础设施价值，以及对产业热点的冷思考。

从车载出发，站稳脚跟

张晨光首先回顾了公司发展历程。首传微电子2020年成立，经历了2021至2023年的车规芯片热潮，是目前国内具备车载SerDes芯片大批量量产能力、累计出货超过百万颗的两家厂商之一。研发团队分布在中国上海、美国达拉斯和荷兰。

他指出，在车载SerDes领域，80%至90%的市场份额仍掌握在TI和ADI两家国际大厂手中，国内真正形成量产能力的厂商极少。而车载场景是SerDes技术难度最高的应用场景之一。普通汽车需要10米以上的稳定连接，卡车等商用车型连接距离可达30米以上，同时要在2至16Gbps速率下保持信号完整性。更关键的是-40℃至105℃的高低温环境——频率超过2GHz时，高频下通道损耗随频率呈指数劣化，高低温会进一步加剧信号衰减，这是高频模拟电路设计的核心挑战。

首传微电子产品已覆盖车载主要速率段，并实现了与ADI的OpenGMSL协议互通，高清图传稳定运行，从侧面印证其技术已进入国际主流生态。

全栈技术平台，不止于车

在技术路径上，张晨光指出，纯模拟架构对模拟电路设计深度要求极高，但在功耗和面积上具有天然优势。首传微电子在10Gbps及以下速率段采用纯模拟架构设计SerDes，是全球极少数具备该能力并实现大规模量产的厂商之一。

相比之下，国内多数厂商采用数字结构或传统以太网、PCIe架构，需依赖先进工艺支撑。不过，上述对比主要针对车载SerDes场景，而数据中心224G及以上的超高速SerDes，无论何种架构都必须依赖3纳米或4纳米先进工艺。

谈到AI数据中心的高速互联，张晨光认为，铜线SerDes与光模块电口侧本质上是同一类技术。无论是3.2T光模块升级，还是机柜内短距铜线互联，都需先进工艺支撑——3纳米或4纳米是基本门槛，否则动态功耗无法控制。铜线互联在机柜中体积大、质量重，随着速率提升，物理极限愈发明显。112G PAM4波特率为56GBaud，224G对应112GBaud，短距离最大挑战在于插损极高。同等工艺下，功耗更低、面积更小才是真正的竞争力所在。

从物理层原理看，铜线传输存在明确瓶颈。高频下趋肤效应使电流集中在导体表面，224G@56GHz时趋肤深度仅约0.28微米，铜线表面粗糙度成为关键参数——普通铜箔无法满足要求，需采用HVLP3级超光滑铜箔或更优工艺。介质损耗同样不可忽视：高频交变电场激发介质分子震动，能量转化为热量。当速率进一步提升至448G级别时，铜线将采用薄膜化等新型工艺路线。

而数据中心超高速传输的终极方向是光电融合，800Gbps到1.6Tbps、3.2Tbps的演进过程中，短距铜线互联与光传输将长期并存。

认清本质：缺的是什么

针对市场热点，张晨光给出了冷静判断：光模块相关公司市值高但普遍销售额相对有限，反映了市场对AI传输赛道的强烈预期。芯片行业火热表象下，最稀缺的是3纳米、4纳米等先进制程产能，以及存储产能。本土虽有生产能力，但产能有限，属于战略储备资源。想做224G PAM4高速SerDes的公司，若没有稳定先进工艺供应链保障，基本不具备可行性。首传微电子基于务实的产业判断，率先发力搭建完善的供应链体系，与全球领先企业合作，保障产能持续稳定。

在技术对比上，他以博通224G SerDes为例展开分析。其架构包含模拟前端CTLE、SAR ADC阵列及数字后端DSP，核心难点在于56G速率下需采用超高速ADC，通过Time-Interleaving技术实现百G级采样，同时保持极低功耗。

但博通真正的壁垒不仅在于架构设计，更在于多年积累的定制数字综合库和系统级IP，这使其在同等工艺条件下功耗比第二梯队低30%至40%。他借此提醒，国内企业在追赶过程中，不能仅关注“做出来”，更要关注“做得好、功耗低、面积小”。

他建议，无论创业还是投资，都应先评估两个核心问题：有没有长期技术积累？有没有稳定产能保障？当前市场上真正紧缺的仍然是光模块、高速传输芯片、高端存储芯片，而缺乏差异化能力的同质化芯片公司并不稀缺。首传微通过架构设计优化，使其产品达到在同等速率下，做到国内行业功耗最低，面积最小的差异化竞争优势，媲美国际巨头品质，实现最终的全面国产替代。

面向未来的平台化布局

张晨光最后表示，首传微电子从车载SerDes出发，依托六大核心技术——高速模拟前端、PAM4远距离算法、车规抗干扰、低功耗架构、车规级可靠性、可迁移IP栈——已构建覆盖2至16Gbps的超过15款芯片矩阵，拥有13项发明专利及42项在途专利。

公司下一步将把同一套技术栈延伸至机器人短距互联和数据中心高速传输场景，目标是成为AI传输领域领先的通信企业。

他认为，无论是服务智能汽车、机器人还是AI数据中心，高速有线传输的核心挑战高度一致——在铜线信道上把信号传得更远、更稳、功耗更低。首传微电子将沿着这条主线持续深耕，从车载场景出发，逐步拓展至更广阔的AI基础设施领域。