国家知识产权局信息显示,西安新华印务有限公司取得一项名为“一种书芯对裱粘合系统”的专利,授权公告号CN224447263U,申请日期为2025年6月。
专利摘要显示,本申请公开一种书芯对裱粘合系统,属于印刷装订设备技术领域,其包括机架,机架的内部设置有传送带,机架的一侧设置有送纸模块,机架的顶部设置有涂胶模块,传送带的一端依次设置有压合模块和出料台,送纸模块包括承载架,承载架的顶部设置有三组固定面板,其中一组固定面板的底部设置有连通槽,承载架的内部开设有两组空槽,承载架的底部设置有两组固定板和上料电机,上料电机的输出端贯穿固定板安装有传动轴,传动轴的外部设置有连杆,涂胶模块包括涂胶架;本申请在使用时无需工作人员对纸张进行手动的操作,能够自动的完成涂胶和压平的操作,在使用时更加方便,有效的提升了自动化水平,提升装置实用性。
天眼查资料显示,西安新华印务有限公司,成立于1989年,位于西安市,是一家以从事印刷和记录媒介复制业为主的企业。企业注册资本2456万人民币。通过天眼查大数据分析,西安新华印务有限公司共对外投资了4家企业,参与招投标项目93次,专利信息53条,此外企业还拥有行政许可18个。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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