北京
国家知识产权局信息显示，西安新华印务有限公司取得一项名为“一种书芯对裱粘合系统”的专利，授权公告号CN224447263U，申请日期为2025年6月。
专利摘要显示，本申请公开一种书芯对裱粘合系统，属于印刷装订设备技术领域，其包括机架，机架的内部设置有传送带，机架的一侧设置有送纸模块，机架的顶部设置有涂胶模块，传送带的一端依次设置有压合模块和出料台，送纸模块包括承载架，承载架的顶部设置有三组固定面板，其中一组固定面板的底部设置有连通槽，承载架的内部开设有两组空槽，承载架的底部设置有两组固定板和上料电机，上料电机的输出端贯穿固定板安装有传动轴，传动轴的外部设置有连杆，涂胶模块包括涂胶架；本申请在使用时无需工作人员对纸张进行手动的操作，能够自动的完成涂胶和压平的操作，在使用时更加方便，有效的提升了自动化水平，提升装置实用性。
天眼查资料显示，西安新华印务有限公司，成立于1989年，位于西安市，是一家以从事印刷和记录媒介复制业为主的企业。企业注册资本2456万人民币。通过天眼查大数据分析，西安新华印务有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目93次，专利信息53条，此外企业还拥有行政许可18个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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