北京
国家知识产权局信息显示，浙江星曜半导体有限公司申请一项名为“低噪声放大器模组版图结构、设计方法及通信设备”的专利，公开号CN122334142A，申请日期为2026年3月。
专利摘要显示，本发明提供一种低噪声放大器模组版图结构、设计方法及通信设备，涉及版图布局技术领域，低噪声放大器模组版图结构包括多个低噪声放大器区、输出开关区、模拟与数字电路区以及低频电路区，低噪声放大器区、模拟与数字电路区以及低频电路区围绕输出开关区，各低噪声放大器区中的低噪声放大器采用相同的拓扑结构，各所述低噪声放大器区通过其他任一个所述低噪声放大器区镜像和/或旋转得到。本发明将各低噪声放大器区的形状设置为拓扑结构，可由其他任一个所述低噪声放大器区镜像和/或旋转得到，低噪声放大器区、模拟与数字电路区以及低频电路区围绕输出开关区，版图布局更加紧凑，可减小低噪声放大器模组版图结构的尺寸，降低成本。
天眼查资料显示，浙江星曜半导体有限公司，成立于2022年，位于温州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2907.532389万人民币。通过天眼查大数据分析，浙江星曜半导体有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息12条，专利信息212条，此外企业还拥有行政许可2个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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