北京
瑞财经 刘治颖 7月2日，礼鼎半导体科技（深圳）股份有限公司（以下简称：礼鼎科技）向港交所主板提交上市申请，中信证券为独家保荐人。
招股书显示，礼鼎科技于2019年注册成立，是一家以智能制造赋能的IC载板供应商，专注于FCBGA、FCCSP、WBCSP及模组载板的研发、制造及销售。
根据弗若斯特沙利文的资料，按2025年收入计，礼鼎科技在中国内地的IC载板制造商中排名第三，较2023年的第六名上升，并在FCBGA及FCCSP载板的中国内地制造商中各排名第三。在全球按2025年IC载板收入计前20大IC载板供应商中，公司在2023年至2025年的收入复合年增长率排名第一。
IC载板是一种专用于半导体封装的高密度互连平台，作为关键载体，在硅芯片与印刷电路板之间提供电气连接、机械支撑及热管理功能。
2021年至2025年，全球IC载板市场规模由144亿美元增加至149亿美元，复合年增长率约为0.9%。随着半导体行业的周期性下行、消费电子需求疲软及行业整体库存消化导致2023年出现收缩，但随后于2024年及2025年复苏。受AI算力需求激增、服务器市场持续复苏及先进封装渗透率不断提高所推动，全球IC载板市场规模预期将于2030年进一步增加至303亿美元，2025年至2030年预计复合年增长率为15.3%。
受全球需求扩张带动，中国内地IC载板制造商持续扩充产能。按生产地区计，2021年至2025年中国内地IC载板市场规模由27亿美元增长至39亿美元，期间年复合年增长率约为9.5%，预计2025年至2030年市场规模将进一步增长至91亿美元，年复合年增长率预计达到18.6%，增速领先全球。
按下游来看，2021年至2025年，AI及HPC领域所用IC载板市场规模由24亿美元增长至45亿美元，增速最为显着。预计2025年至2030年，该市场规模将进一步增长至121亿美元，年复合年增长率预计达到22.1%；智能装置、存储、汽车及机器人及网络通信领域所用IC载板的市场规模将分别增长至124亿美元、12亿美元、13亿美元和30亿美元，年复合年增长率分别为10.1%、15.9%、18.6%和14.8%。
2021年至2025年，基于全球IC载板市场按产品拆分来看，FCBGA载板市场规模由70亿美元增长至78亿美元，在各细分产品中占据主导地位；而FCCSP载板市场规模由23亿美元增长至24亿美元。FCBGA载板受益于服务器、GPU、AI加速器及先进封装需求快速提升，成为市场增长的核心驱动力；FCCSP载板则主要受智能手机AP、5G/6G基带及端侧AISoC需求带动，整体保持稳健增长。预计2025年至2030年，FCBGA载板和FCCSP载板市场规模将分别增长至192亿美元和39亿美元，期间年复合年增长率分别为19.7%和10.4%。
按销售地区划分，境外市场占全球FCBGA载板需求的大部分。于2025年，境外FCBGA载板市场达64亿美元，约占全球总额的82%，并预期于2030年前增至166亿美元，2025年至2030年的复合年增长率为20.9%，显着高于同期中国内地的13.3%。该增长主要归因于先进封装产能集中在中国台湾及韩国等境外地区，使境外地区成为FCBGA载板需求的核心枢纽。
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