北京
华为AI芯片出海计划有了明确时间表。
据韩媒ETNews援引知情人士消息，华为计划于2026年第四季度以昇腾系列AI加速芯片及Atlas 950 SuperPod计算系统正式进入韩国市场。目前华为韩国已完成本土分销商协议签署，选定SK Shieldus等两家公司作为渠道伙伴，并已启动技术培训、本地化定价与营销方案制定。
此次入韩的主力产品包括昇腾950PR与昇腾950DT两款芯片。其中，面向推理场景优化的950PR已于2026年4月量产交付，而专为AI训练设计的950DT则计划在第四季度同步推出。除单芯片方案外，华为还将提供基于灵衢2.0互联技术构建的Atlas 950 SuperPod一体化系统——该超节点以单柜64卡为基本单元，最大可扩展至8192颗昇腾芯片全互联，面向超大规模AI训练与海量推理并发场景。
性能参数方面，昇腾950PR搭载自研达芬奇架构神经网络处理器与HiBL 1.0 HBM高速内存。以Atlas 350单卡计，FP4精度算力达1.56 PetaFLOPS，HBM带宽1.4TB/s，单卡功耗600W。华为方面称，950PR的推理性能约为英伟达H20的2.87倍，而单卡采购价仅为H20的四分之一左右。据此前市场信息，昇腾950PR单卡定价约8万元人民币，对比H20在中国市场的约25万元报价，价格优势显著。
兼容性曾是昇腾芯片推广的主要瓶颈。据悉，华为已通过自研CANN计算架构及网络互联技术显著提升了对英伟达CUDA生态的兼容水平，借助一键迁移工具，大幅压缩了模型从CUDA到昇腾平台的适配周期。目前昇腾950PR已在DeepSeek V4等大模型部署中落地，国内字节跳动、阿里巴巴、腾讯三家头部企业已累计下单约45万颗。
不过，业界普遍认为韩国市场对中国技术的敏感情绪将是华为落地的主要障碍。此外，昇腾950PR相对较高的功耗及散热需求也被韩方行业观察人士提及为潜在顾虑。
华为韩国CEO王威廉（Valian Wang）曾在2025年底对外表示，公司将于2026年向韩国企业提供AI计算卡及AI数据中心解决方案，目标是成为英伟达之外的可选项。如今随着Q4时间表明确，这一承诺正在落地。全球AI芯片市场三分格局的竞争，就此延伸到英伟达的传统海外腹地。
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