AI催热Micro LED光互连：2027年商用预期升温

21世纪经济报道记者 孙燕 邓浩

近日，在慕尼黑上海电子展上，思特威新一代高速光互连方案首次亮相，其高速光互连BG联席总经理王文轩透露：“Micro LED高速光互连方案有望在2027年商用落地。”

随着大模型对数据中心传输速率的需求激增，传统铜缆在带宽、功耗和传输距离上已显疲态，“光进铜退”已成为必然趋势。

然而，在光互连从板级向芯片间深入的过程中，传统的激光光源方案因不耐高温等物理特性限制，难以在极短距离内直接集成。因此，在CPO光源中，除了主流的硅光集成方案和VCSEL（垂直腔面发射激光器）方案外，Micro LED作为一种新兴的光互连光源正异军突起。

突破芯片制程

容芯致远联合创始人、CTO石旭告诉21世纪经济报道记者，CPO交换机内部采用激光方案是可行的，因为交换机体积小巧且无需风扇散热，其核心交换芯片功耗低，能提供适合激光正常发光工作的低温环境。然而，若将激光方案应用于芯片间互联则不可行，因为高温环境会导致激光器失效，因此类似英伟达的GPU方案必须采用外置光源。“针对GPU等高温器件的芯片间光传输，正确的技术路径是采用Micro LED方案。”

在他看来，Micro LED在AI光互连领域的突破核心，是其作为新型光源解决了传统光铜方案的取舍困境：它以微米级LED阵列为光源，结合光传输的天然物理优势，打破了铜互连的带宽—距离—功耗瓶颈。

据思特威方面介绍，完整的Micro LED高速光互联分为三大功能模块：发射端光引擎、光学传输介质、接收端光芯片。其方案利用Micro LED作为光源替代传统激光器，依托其非激光自发辐射特性，可将光电转换效率提升30%，显著优化整机供电利用效率，有效缓解算力设备长期运行下的功耗压力。主要面向50米内短距通信，适配芯片间、板间互联场景。

7月2日，思特威现场展台工作人员对记者表示：“Micro LED 光互联方案的优势在于低功耗、供应链相对更自主可控，同时与激光器相比，具备突破传统激光技术物理极限的潜力，未来带宽提升潜力更大。”

具体而言，针对传统电互联架构存在的传输性能瓶颈，该方案采用MicroLED并行光传输架构，整体可支持1Tbps+超大并行传输带宽，以数百路并行低速光通道替代传统少量高速电通道，从根源解决电互联带宽不足、功耗高、信号串扰、传输距离受限等多重痛点。

思特威在现场展示的数据显示，MicroLED单通道传输速率已突破3Gbps，典型功耗低至0.8pJ/bit，兼具高速传输与低能耗优势。

石旭指出，铜线传输高速电信号时，受趋肤效应与介质损耗影响，高频分量的幅度会随传输距离急剧衰减，导致信号有效带宽与可承载比特率下降；而光在常规线性介质中传输时，单个光子的能量由普朗克关系E=hν决定，不会与介质发生能量交换，因此频率始终保持恒定，仅光子数量会因吸收或散射而减少。这一特性使得光互连可以在远长于铜缆的距离上维持高带宽，而Micro LED进一步将光互连的单位带宽功耗降至铜缆的5%，同时实现了晶圆级高密度集成。

利用这一特性，Micro LED能让芯片直接以透镜替代传统铜管脚出光，多颗芯片通过光纤直连进行底层传输。石旭指出，这种做法彻底绕开了先进制程对芯片频率和性能的限制，让设计者无需强求将所有晶粒死磕在极小封装内，而是通过板级光纤互联，用多颗分布式芯片“拼”出一颗性能无损的超级芯片。这是Micro LED真正的用武之地。

“Micro LED解决的不是网络传输的带宽和时延问题，而是如何突破芯片制程瓶颈。”石旭指出。

替代光模块？

在资本市场上，每当有新技术兴起，总会伴随着颠覆旧技术的焦虑与炒作。关于Micro LED，一个常见的误区是认为它将取代现有的光模块产业。

“Micro LED因发光强度低、传输距离仅有几米，与光纤能传输上百米的特性截然不同，因此无法替代光模块。”石旭指出，Micro LED与激光并非竞争关系，两者的应用场景截然不同。激光适合在低温环境下进行远距离传输，而Micro LED适合在高温环境下近距离传输。所谓“Micro LED便宜，可以替代现有光模块”的说法纯属无稽之谈——Micro LED的终极目标是实现System on PCB（SoP）。

他指出，传统的SoC（System on Chip）理念是指通过Chiplet（小芯片）技术实现系统级整合。传统的先进封装受限于铜线物理特性，只能将多个Die（裸片）封装在毫米级的极近距离内，以此通过UCIe底层协议进行高频互联，使其在系统层面表现如同一颗芯片。

而SoP可以打破这种毫米级的封装距离限制，将多颗芯片分散布置在米级距离的PCB板上。在这种架构下，信号依然能保持高频不衰减，并直接走UCIe底层协议。因此在操作系统看来，散布在PCB板上的10颗物理芯片，就是一颗拥有4000甚至4万个核心的单一巨型芯片，无需依赖高级网络协议进行传统意义上的“组网互联”。

从产业链角色来看，Micro LED也并非在“消灭”光模块厂商，而是在重塑产业分工：Micro LED提供的是核心光源，但光互连系统的实现依然离不开光器件、光引擎封装、光电转换驱动IC以及最终的系统集成。

上市公司密集布局

6月29日晚间，三安光电（600703.SH）发布公告，拟对“湖北三安光电有限公司Mini/Micro LED显示产业化项目”达到预定可使用状态的日期从2026年6月延期至2028年6月。

尽管推迟了项目，但该公司对Micro LED的前景依然乐观。其表示，Micro LED凭借低功耗、高并行度等优势，在高速光互连领域展现出新的应用潜力，Micro LED CPO方案有望成为机柜内短距高速传输的重要替代方案，进一步拓宽了Micro LED的长期应用边界和市场空间。

6月初，三安光电也在互动平台表示，在AI数据中心高速光互连应用上，该公司与清华大学、中国移动等主体在Micro LED光器件与高速光通信领域展开深度合作，共同推进相关技术的研发与应用验证，Micro LED产品已送样国内外头部企业进行模组组装验证。

不止三安光电，不少A股上市公司已闻风而动。

在2025年年报中，新相微（688593.SH）透露该公司拟将技术布局从显示领域延伸至更前沿的Micro LED光互连技术，目标面向下一代高性能计算、人工智能及数据中心内部的光互连应用，为AI算力提升提供核心硬件支撑。

兆驰股份（002429.SZ）2025年年报也指出，行业企业加快跨界布局Micro LED光互连领域，打破传统发展边界。依托Micro LED高速率、低功耗、高密度的技术优势，行业企业积极切入算力传输、超大规模数据中心、6G通信等新赛道，借力LED成熟的产业生态降低研发与量产成本，推动LED技术从显示领域向通信领域延伸，为行业发展打开全新增长空间。

隆利科技（300752.SZ）也在投资者关系活动中表示，该公司将利用Micro LED领域的储备，长期发展光互连技术，推动算力基础设施的扩展与升级。

不过，前述思特威展台工作人员认为，国内MicroLED相关企业较多，但多数仅聚焦于单一环节，具备全链路设计能力的企业较少，该公司凭借在CMOS图像传感器领域的积累，有望具备差异化竞争的优势。