来源:市场资讯
(来源:星星闪耀X)
1. 行业整体观点:维持日本电子化学品板块“与大市同步”(In-Line)评级,选股优先级为Resonac(原昭和电工,4004.T)> 住友电木(4203.T)> 东京应化(4186.T)。
2. 核心赛道景气度:
• FC-BGA覆铜板(CCL):需求极强,2026年一季度相关销售额同比大增60%,其中GPU应用场景同比翻倍;
• 半导体封装材料:在中国台湾市场表现亮眼,住友电木向英特尔的颗粒状封装材料出货持续增长,液态封装材料已向台积电及OSAT厂商送样;
• 光刻胶:中国市场是主要增长驱动力,东京应化一季度营业利润超预期,但增速略逊于JSR。
3. 重点公司更新:
• Resonac(首选):覆铜板业务即将启动新一轮扩产与涨价;硬盘介质业务已完成东芝库存调整,西部数据、希捷询单增加,二季度起有望复苏;旗下Crasus Chemical石化业务分拆按计划推进,石墨电极业务出售可能性升高,非经常性损益事项有望在2026财年内全部落地。
• 住友电木(次选):2027财年(截至2027年3月)封装材料销售指引同比增10%,4-5月实际增速已达25%-30%,若英特尔晶圆厂获得苹果订单将进一步提振需求,10月还将收购京瓷半导体封装材料业务,液态封装材料送样也已启动。
• 东京应化(中性):一季度营业利润超市场预期,但二季度可能受原材料成本高企压制,预计7月底会上修全年指引,整体增长动能略弱于JSR。
4. 盈利预测与估值(截至2026年6月19日):
• Resonac:当前价18390日元,目标价22400日元(上行空间22%),2026年预期PE 32.6倍、PB 4.2倍,ROE达13.7%;
• 住友电木:当前价7710日元,目标价8000日元(上行空间4%),2026年预期PE 21.0倍、PB 1.8倍,ROE达9.0%;
• 东京应化:当前价11125日元,目标价9400日元(下行空间15%),2026年预期PE 37.7倍、PB 5.3倍,ROE达14.7%。
5. 乙烯盈利模型提示:2026年二季度起石脑油价格预计大幅反弹,乙烯吨盈利将阶段性承压,需关注原材料波动对精细化工企业利润的侵蚀。
6. 风险提示:地缘冲突导致能源价格暴涨、AI资本开支不及预期、半导体下游需求复苏弱于预期、原材料成本传导不畅,均可能压制板块盈利与估值。
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