北京
来源：市场资讯
（来源：口罩哥研报60秒）
1GB HBM 吃掉 3–4GB DDR5 的晶圆
2026.06.30
市场都在抢 HBM 三巨头，却漏了被它挤出的那条更长的链——常规存储、封装设备、先进材料。
一张晶圆，是分给 HBM 还是 DDR5？这就是这轮全面缺货的起点。
HBM 单位比特要吃3–4 倍晶圆。美光自己讲：HBM3E 对 DDR5 是 3∶1，而且“每一代换算比还往上走”。
HBM 占 DRAM 比特 vs 占 DRAM 晶圆（2027E）
比特 13%
13%
晶圆 30%
30%
缺口 17pp = 从常规供给蒸发的产能 来源：TrendForce
于是 HBM 只占约9% 的比特，却占掉约 22% 的晶圆。差额，直接从常规供给里蒸发。
结果就是全品类涨：1Q26 常规 DRAM 合约价 +93–98%、NAND +55–60%、NOR 半年累计 +100–120%，紧缺一路外溢到 DDR3、DDR2。韩国 5 月 DRAM 出口同比 +370%，服务器 DDR5 每克报价已贵过黄金。
“the trade ratio only increases with every new generation”（换算比每一代都在上升）
—— 美光 Micron FQ3'26 电话会，2026.06.24
但真正的瓶颈不是 HBM，是封装设备。TC 键合机里韩美一家吃 71% 份额，混合键合/TSV 才是良率与产能的命门——这是传导链最长、最被忽视的一段。原创元宝已上传。
三巨头股价已 +114%~+186%，定价充分。真正没被定价的，是设备与材料这两档：弹性最大，被证伪最慢。
盯三个信号——3Q26 韩厂 HBM4/DDR5 配比、4Q26 M15X 放量、合约价环比。只要原厂不为利润把产能回拨 DDR5，这条链就还在涨。已上传。
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