河南
快科技6月30日消息，中昊芯英正式推出新一代全自研高性能TPU AI专用算力芯片"须臾"，并同步发布搭载该芯片构建的软硬件一体化智算底座——泰则2.0 AI高性能智算平台。
此次升级是继初代"刹那"芯片及初代泰则服务器后的全面迭代，在底层架构、算力峰值、片上存储、集群互联和计算能效等方面均实现跨越式提升。
作为国内最早专注TPU架构AI芯片研发的企业之一，中昊芯英于2023年成功流片并量产了国内首枚高性能TPU芯片"刹那"，积累了三年规模化落地经验。
基于此，新一代"须臾"芯片针对超大模型、长上下文和海量词元交互场景中的访存延迟、能耗偏高及并行效率不足等痛点，进行了架构革新。
关键性能指标如下：
单芯片混合精度浮点算力达896 TFLOPS，为上一代"刹那"的3倍；8-bit推理算力达1792 TOPS，适配高并发推理需求。
显存容量与片间互联速率大幅提升，支持超长上下文，有效降低多轮对话中的数据搬运开销。
单芯片额定功耗仅600W，相较同等算力水平的传统芯片功耗降低50%，更利于绿色低碳智算中心建设。
通过多维张量计算单元与数据复用优化，有效缓解存储墙瓶颈，同等AI任务下综合计算效能可达传统GPU的数倍，在大模型训练和批量词元生成场景优势显著。
"须臾"延续全自研TPU技术路线，涵盖IP核、指令集、算子库及整机系统软件，无海外核心技术依赖。公司具备芯片设计、电路开发、编译工具、模型适配的全链条能力，可快速完成新模型的适配部署，满足政务、金融、电网等行业的信息安全合规要求。
平台"泰则2.0"：单机7.168P算力，支持千卡集群
同步推出的泰则2.0平台，其最小计算单元（单节点）由两路高性能CPU与8片"须臾"TPU协同构成，整机混合精度算力达7.168P，同等任务下整机能耗仅为传统GPU服务器的80%。
在集群层面，泰则2.0通过自研低延迟高并行片间通讯协议，单个超节点可支持最多2048片"须臾"芯片直联，能够承载万亿参数大模型分布式训练、多智能体协同运算及海量词元并发推理等重负载任务。平台还提供完整的可视化运维管理系统，集成BMC硬件监控、故障预警、算力计费、用户权限及模型市场等功能，实现开箱即用。
软件生态方面，泰则2.0兼容PyTorch、vLLM、SGLang等主流AI框架，并适配DeepSpeed、Megatron-LM等分布式训练套件；已完成Qwen、DeepSeek、GLM、MiniMAX等数十款大模型深度适配，开发者无需大规模代码改造即可快速完成模型迁移，大幅降低国产算力替代门槛。
紧扣词元经济与AI智能体需求，赋能多行业落地
2026年，AI产业迈入词元经济落地阶段，从传统算力时租转向以词元计价的MaaS服务模式。"须臾"与泰则2.0在硬件层面针对词元生成、上下文缓存及批量推理进行专属优化，有效降低单词元推理成本，助力AI服务商搭建自主可控的按量计费体系。
产品深度适配开源AI智能体框架OpenClaw，支持本地私有化部署，确保交互词元与业务数据不出域，兼顾数字员工自动化执行与企业隐私安全，可应用于报表自动化、IT运维、数据分析及个人智能助理等场景。
在商业化层面，泰则2.0单位算力建设成本仅为海外高端产品的60%，低功耗特性有助于降低电费支出与碳排放，契合各地低碳算力园区的政策导向。
规模化应用加速，持续迭代驱动未来
目前，初代"刹那"芯片已在多个行业实现大规模交付，产品成功部署于深圳联通、天津移动、太极股份、江西上饶等运营商、政府机构及科技企业建设的超大规模智算中心，并在高校科研平台及教学环境中广泛应用，覆盖金融、传媒、教育、医疗等领域。
未来，中昊芯英将依托现有客户基础，持续优化TPU芯片算力、能效与存储架构，适配更大规模的大模型与多智能体集群；同时联合主流大模型厂商、云服务商及系统集成商，深化软硬件协同，进一步拓展自主可控算力产业链的落地版图。
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