生益电子申请半导体封装法相关专利，提升烧结可靠性、降碎裂率并简化工艺

来源：新浪证券-红岸工作室

6月27日消息，国家知识产权局信息显示，生益电子股份有限公司申请一项名为“半导体器件的烧结封装嵌埋方法及芯片烧结封装组件”的专利。申请公布号为CN122294931A，申请号为CN202610418166.8，申请公布日期为2026年6月26日，申请日期为2026年3月31日，发明人左成伟、林宇超、焦其正、肖璐、张勇，专利代理机构北京鑫浩联德专利代理事务所（普通合伙），专利代理师张成，分类号H10W40/00、H10W40/25、H10W40/20、H10W74/01、H10W74/10、H10W70/05、H10W70/65、H05K3/30。

专利摘要显示，本发明涉及印制电路板封装技术领域，尤其涉及半导体器件的烧结封装嵌埋方法及芯片烧结封装组件；该方法包括：在导热金属构件的未经蚀刻处理的上表面施加金属烧结材料；将半导体器件置于所述导热金属构件的上方，使所述半导体器件的底面与所述金属烧结材料相接触；对所述半导体器件与所述导热金属构件进行烧结，形成芯片烧结封装组件；将所述芯片烧结封装组件嵌入印制电路板；本发明能够有效提升烧结连接可靠性、降低芯片碎裂率并简化制造工艺。

生益电子成立于1985年8月2日，于2021年2月25日在上海证券交易所上市，注册地址和办公地址均为广东省东莞市。该公司是国内领先的印制电路板制造商，在高端PCB领域技术实力强劲，具有明显的技术壁垒。

生益电子主要从事各类印制电路板的研发、生产与销售业务，所属申万行业为电子 - 元件 - 印制电路板，涉及博通概念、高派息、毫米波雷达等概念板块。

2025年，生益电子营业收入达94.94亿元，在45家行业公司中排名第8，高于行业平均数68.15亿元和中位数36.77亿元，但与第一名东山精密的401.25亿元和第二名鹏鼎控股的391.47亿元有差距。主营业务中，电子元器件营收91.45亿元，占比96.33%。净利润方面，2025年为14.73亿元，行业排名第6，高于行业平均数6.45亿元和中位数1.28亿元，不过与第一名胜宏科技的43.12亿元和第二名生益科技的38.92亿元仍有距离。

生益电子股份有限公司近期专利情况如下：

序号专利名称专利类型法律状态申请号申请日期公开(公告)号公开(公告)日期发明人1一种用于金手指板加工的倒边设备及加工方法发明专利实质审查的生效、公布CN202610545192.72026-04-23CN122165504A2026-06-09黄斯锐、文贵宜、唐海波、易雁2一种背钻STUB探测方法以及背钻STUB探测设备发明专利公布CN202610539610.12026-04-22CN122217140A2026-06-16焦其正、王小平、林宇超、左成伟3背钻控制方法、印刷电路板、背钻控制设备发明专利公布CN202610539608.42026-04-22CN122294386A2026-06-26焦其正、王小平、林宇超、左成伟4半导体器件的烧结封装嵌埋方法及芯片烧结封装组件发明专利公布CN202610418166.82026-03-31CN122294931A2026-06-26左成伟、林宇超、焦其正、肖璐、张勇5PCB内埋功率器件的制作方法及PCB内埋功率器件结构发明专利实质审查的生效、公布CN202610406646.22026-03-30CN122054474A2026-05-15焦其正、王小平、林宇超、左成伟6PCB压接孔的制作方法及用于PCB叠层压合的子板发明专利实质审查的生效、公布CN202610397516.72026-03-27CN122002713A2026-05-08焦其正、王小平、林宇超、左成伟7一种PCB的压合结构、方法及PCB发明专利实质审查的生效、公布CN202511811382.02025-12-03CN121442603A2026-01-30王伟、左成伟、朱光远、张勇、肖璐8一种用于电路板加工的模具及设备发明专利实质审查的生效、公布CN202511343369.72025-09-19CN121099529A2025-12-09林志聪、张卉芳、付一军、顾乾、江鑫、王科越、邓智聪、侯铁创、胡亚凯、伍绍福9一种印刷电路板的磨板方法及印刷电路板发明专利实质审查的生效、公布CN202511335582.32025-09-18CN121262727A2026-01-02孙改霞、张勇、肖璐10一种PCB板的加工方法发明专利公布CN202511283960.82025-09-09CN121038164A2025-11-28林宇超、张志远、朱光远、肖璐11一种电路板打磨装置及电路板打磨方法发明专利实质审查的生效、公布CN202511280742.92025-09-09CN121042970A2025-12-02孙改霞、张勇、肖璐12一种散热结构及印刷电路板发明专利公布CN202511272881.72025-09-08CN120957315A2025-11-14张勇、肖璐、孙改霞13内埋有碳油电阻的电路板制作方法及电路板发明专利公布CN202511205543.12025-08-26CN120980810A2025-11-18焦其正、张志远、王小平、陆天华14基于旋转红外探头的内层介质层位置探测方法发明专利实质审查的生效、公布CN202511175687.72025-08-21CN121112885A2025-12-12焦其正、张志远、王小平、黄志伟15基于红外吸收特性差异的内层介质层位置探测方法发明专利实质审查的生效、公布CN202511175685.82025-08-21CN121112884A2025-12-12焦其正、张志远、王小平、黄志伟16确定电路板阻抗测试点的方法、标注阻抗属性的方法及筛选阻抗测试点的方法发明专利公布CN202511031585.82025-07-25CN120761821A2025-10-10祝施琼、叶宗顺、李英正、董付勋、肖多金17一种插损测试治具发明专利公布CN202510876824.32025-06-27CN120761672A2025-10-10左成伟、肖璐、张勇、王伟18一种用于PCB信号损耗的测试治具发明专利公布CN202510876825.82025-06-27CN120779068A2025-10-14左成伟、张勇19一种HDI板及其制作方法发明专利实质审查的生效、公布CN202510858101.02025-06-25CN120881902A2025-10-31左成伟、肖璐、张勇、王伟20一种电路板及其制造方法发明专利实质审查的生效、公布CN202510727919.92025-06-03CN120568626A2025-08-29朱光远、肖璐、张志远、刘梦茹21一种软硬结合板及其制备方法发明专利实质审查的生效、公布CN202510727920.12025-06-03CN120568627A2025-08-29朱光远、肖璐、张志远、刘梦茹22一种软硬结合板及其制作方法发明专利实质审查的生效、公布CN202510720560.22025-05-30CN120456413A2025-08-08朱光远、肖璐、王伟、李镇、张志远23一种互联结构电路板的制作方法及互联结构电路板发明专利实质审查的生效、公布CN202510720542.42025-05-30CN120456462A2025-08-08肖璐、张志远、朱光远24电路板的加工方法及电路板发明专利实质审查的生效、公布CN202510665342.32025-05-22CN120568598A2025-08-29林宇超、肖璐25PCB背钻偏移检测系统及方法发明专利实质审查的生效、公布CN202510578543.X2025-05-07CN120521488A2025-08-22刘勇华、余锦玉、杨海云、张勇26一种软硬结合板及其清洁加工方法发明专利实质审查的生效、公布CN202510453359.22025-04-11CN120224592A2025-06-27余锦玉、吴秋蔚、杨海云、张勇27一种PCB吸取装置和放板机实用新型授权CN202520693842.32025-04-11CN224290172U2026-05-26周岳辉、郑斌、王文华、卢俊青、梁宇强28一种PCB的钻孔方法和钻孔设备及所制成的PCB发明专利实质审查的生效、公布CN202510378697.42025-03-28CN120282367A2025-07-08谢泉彬、何罗生、黄少佳、邱满耀29电路板制造方法及电路板发明专利实质审查的生效、公布CN202510332229.32025-03-20CN120264637A2025-07-04朱光远、肖璐、王伟、李镇、张勇、张志远30一种印制电路板实用新型授权CN202520503272.72025-03-20CN224290140U2026-05-26朱光远、刘梦茹、肖璐、张志远31一种酸性蚀刻剂及其制备方法和应用发明专利实质审查的生效、公布CN202510287244.02025-03-12CN120210819A2025-06-27邹佳祁、张勇、谭振华32一种中磷化学镀镍剂及其制备方法和应用发明专利实质审查的生效、公布CN202510287256.32025-03-12CN120400819A2025-08-01邹佳祁、张勇、谭振华33一种线路板制作方法及线路板发明专利实质审查的生效、公布CN202510217150.62025-02-26CN120035044A2025-05-23张勇、邹佳祁、孙改霞、张志远、肖璐34金属作为溶解剂在线路板制作中的应用、线路板制作方法及溶解剂发明专利实质审查的生效、公布CN202510217147.42025-02-26CN120035051A2025-05-23张勇、邹佳祁、孙改霞、肖璐、张志远35一种电路板的制造方法及电路板发明专利实质审查的生效、公布CN202510197009.42025-02-21CN120035061A2025-05-23朱光远、肖璐、李镇、张志远36一种印制电路板及其制造方法发明专利实质审查的生效、公布CN202510105716.62025-01-23CN119835875A2025-04-15朱光远、肖璐、王伟、董付勋、张勇37一种线路板及其制作方法发明专利实质审查的生效、公布CN202411919519.X2024-12-25CN119730072A2025-03-28左成伟、肖璐、张勇38一种电路板层偏检测方法发明专利实质审查的生效、公布CN202411866060.12024-12-18CN119653767A2025-03-18张勇、张志远、邹佳祁、李逸林39一种线路板制作方法及线路板发明专利实质审查的生效、公布CN202411740267.42024-11-29CN119485972A2025-02-18张勇、孙改霞、张志远、邹佳祁、李逸林40一种金属化孔制作方法及线路板发明专利实质审查的生效、公布CN202411740591.62024-11-29CN119562459A2025-03-04张勇、孙改霞、张志远、邹佳祁、李逸林41锡作为填充物在线路板制作中的应用、方法及填充物发明专利实质审查的生效、公布CN202411740265.52024-11-29CN119584452A2025-03-07张勇、孙改霞、张志远、邹佳祁、李逸林42一种线路板制作方法及线路板发明专利实质审查的生效、公布CN202411740426.02024-11-29CN119603894A2025-03-11张勇、孙改霞、张志远、邹佳祁、李逸林43一种金手指制作方法及PCB发明专利实质审查的生效、实质审查的生效、公布CN202411574141.42024-11-06CN119421344A2025-02-11崔冬冬、易雁、张勇44一种电镀镍液及其制备方法和应用发明专利实质审查的生效、公布CN202411494305.22024-10-24CN119145013A2024-12-17邹佳祁、张勇、唐海波45PCB内层阻抗快速量测装置实用新型授权CN202422581964.12024-10-24CN223426759U2025-10-10徐胜、姚勇敢、易雁46一种电镀金液及其制备方法和应用发明专利授权CN202411494308.62024-10-24CN119194546B2025-11-14邹佳祁、张勇、唐海波47一种PCB板制作方法及PCB板发明专利实质审查的生效、公布CN202411480241.02024-10-23CN119364672A2025-01-24徐胜、徐紫琴、陆炜邦、方程、易雁48一种PCB板制作方法及PCB板发明专利实质审查的生效、公布CN202411480239.32024-10-23CN119364671A2025-01-24徐胜、徐紫琴、陆炜邦、方程、易雁49一种预排支架、真空组件及压合装置实用新型授权CN202422573870.X2024-10-23CN223334864U2025-09-12徐胜、徐紫琴、陆炜邦、方程、易雁50一种密封袋、真空组件及压合装置实用新型授权CN202422573805.72024-10-23CN223328122U2025-09-12徐胜、徐紫琴、陆炜邦、方程、易雁