湖北
近日，据海外知名科技爆料人Reptalica披露（请参阅图二），高通在正式发布下一代骁龙X3系列处理器之前，将会发布骁龙X2 Refresh系列。
该系列定位为现有骁龙X2系列的小幅架构迭代与能效优化升级版，而非全新世代产品。这是一种很常见的打法和套路，比如英特尔13代酷睿处理器的代号为“Raptor Lake”，14代酷睿处理器的代号为“Raptor Lake Refresh”，严格来说，后者只能算是13代半。
据爆料，骁龙X2 Refresh系列共规划三款型号，将沿用现有三款核心代号并追加“Refresh”后缀命名，分别为：Kalambo Refresh、Mahua Refresh和Glymur Refresh。
在芯片裸片（Die）设计层面，该消息源指出，Kalambo与Mahua将共用同一颗芯片裸片，通过屏蔽部分物理核心、调整运行频率来划分产品档位；而定位更高端的Glymur则将保留独立的专属裸片设计。
在最新流出的工程样品（ES）清单中，清晰标注了多款全新工程样片的产品ID与核心配置信息：
Mahua Refresh为12核版本，对应工程编号XG291034和XG291036，两种规格均配备16×8 LP5X规格的LPDDR5X内存。Mahua Refresh为10核版本，对应工程编号XG291042，其内存规格与12核版本保持一致。
需要强调指出的是，目前这些芯片仍处于工程样品阶段，最终零售定名、官方主频参数、功耗释放标准均未正式敲定，量产版本存在调整空间。截至目前，高通官方尚未确认骁龙X2 Refresh的最终商用命名与发布节奏，本文内容仅供参考，请读者谨慎对待。
总的来看，目前Windows on ARM阵营正处于高速扩容阶段，英伟达自研ARM处理器、AMD锐龙AI系列都在加速布局，竞争也日趋激烈。高通选择发布骁龙X2 Refresh系列这一策略比较稳健，既能稳住骁龙X系列的先发市场份额，也能为下一代X3架构的研发与量产争取更充足的时间窗口，未来可期。
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