上海
6月23日早盘，A股液冷概念大幅高开。卫星化学一字涨停，虽然部分媒体将其归入液冷概念板块涨停名单，但市场普遍认为其涨停的核心驱动因素是前一晚发布的半年度业绩预告，公司预计2026年上半年归母净利润同比增长超一倍，创上市以来半年度业绩新高。需要指出的是，这份业绩增长主要得益于轻烃产业链一体化优势及成本优化，并非来自液冷业务。
事实上，该公司业务与液冷赛道确有关联，据2025年年报及互动平台信息，其碳氢化合物浸没式液冷冷却液具备绝缘、高效换热等优势，不过仍处于开发阶段，尚未贡献实际营收。
当地时间6月21日，英伟达在官方博客发文，详细介绍Rubin平台采用的100%全液冷技术方案。作为全球首个实现100%液冷的AI计算平台，Rubin平台的每一颗芯片和每一个网络组件全部依靠液冷散热，系统内无任何风扇。这一技术路线将液冷从局部组件散热方案升级为超大规模AI数据中心的主流架构。
6月22日，金刚石散热概念同样掀起涨停潮，北交所惠丰钻石30cm涨停，力量钻石20%涨停。消息面上，据多家媒体报道，英特尔CEO陈立武近日在播客访谈中表示，公司已投资一家人造金刚石晶圆公司，看好钻石作为散热材料在芯片封装领域的应用潜力。陈立武称，随着先进制程持续逼近物理极限，英特尔正加大对玻璃基板、合成金刚石、氮化镓等新材料的布局。
东吴证券研报指出，AI芯片功耗持续提高，金刚石热导率是铜的5倍以上、是硅的近15倍。开源证券研报显示，金刚石热导率最高可达2200W/m·K，有望成为高算力时代的终极散热解决方案。需注意的是，英伟达Rubin平台当前液冷方案未采用金刚石材料，金刚石散热主要涉及英特尔等芯片厂商的技术探索。
液冷与金刚石散热分属不同技术层级。液冷解决的是系统级整体散热问题，通过冷却液循环搬运整机柜热量，属于基础设施层技术；金刚石散热聚焦芯片级局部热点传导，利用其超高热导率解决芯片局部热点问题，属于材料层创新。两条技术路线各有分工，互补但无直接技术交集，共同服务于AI算力基础设施不断攀升的散热需求。
从产业化进程来看，液冷已进入规模化放量阶段；金刚石散热仅少量复合材料实现小批量落地，高纯单晶散热材料仍处于产业化验证期，行业全面大规模商用尚需时日。可以预见，AI 算力基建正催生出散热领域的全新产业风口。
封面图片：卫星化学官方微信公众号
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
