盛美上海申请晶圆清洗喷头相关专利，喷头固件增大清洗液喷洒幅度，提升晶圆平整度

来源：新浪证券-红岸工作室

6月23日消息，国家知识产权局信息显示，盛美半导体设备（上海）股份有限公司申请一项名为“用于晶圆CMP后清洗的喷头固件及清洗方法”的专利。申请公布号为CN122248988A，申请号为CN202411853646.4，申请公布日期为2026年6月19日，申请日期为2024年12月13日，发明人王银、周飞、蒋寅魁、张佳妮、仰庶、张晓燕，专利代理机构上海专利商标事务所有限公司，专利代理师骆希聪，分类号H10P70/00、H10P72/00、B08B3/02。

专利摘要显示，本申请提供一种用于晶圆CMP后清洗的喷头固件及清洗方法，属于半导体制造领域，其中喷头固件包括：连接部，用于与清洗腔内的支撑结构连接，固定所述喷头固件；出液部，包括出液管和与所述出液管连接的喷嘴，所述出液管至少有一定长度为变径管，所述变径管一端的截面为中心对称图形，所述变径管与喷嘴相连的另一端的截面为对所述中心对称图形在至少一个方向上对称压缩形成的轴对称图形。本申请的用于晶圆CMP后清洗的喷头固件，增大了对晶圆表面喷洒清洗液的幅度，提升了晶圆表面的平整度。

天眼查数据显示，盛美半导体设备（上海）股份有限公司成立日期2005年5月17日，法定代表人HUI WANG，所属行业为专用设备制造业，企业规模为大型，注册资本48016.4789万人民币，实缴资本48016.4789万人民币，注册地址为中国（上海）自由贸易试验区丹桂路999弄5、6、7、8号全幢。盛美半导体设备（上海）股份有限公司共对外投资了16家企业，参与招投标项目183次，财产线索方面有商标信息39条，专利信息725条，拥有行政许可32个。

盛美半导体设备（上海）股份有限公司近期专利情况如下：

序号专利名称专利类型法律状态申请号申请日期公开(公告)号公开(公告)日期发明人1薄膜沉积装置及沉积方法发明专利实质审查的生效、公布CN202610011040.92026-01-06CN122039027A2026-05-15朱志君、赵伟、纪海远2检测工装、射频特性检测装置及等离子体装置发明专利实质审查的生效、公布CN202610001596.X2026-01-04CN122063350A2026-05-19罗雁燊、陈更明、成康、朱志君、张山3基片湿法处理装置及基片处理设备发明专利实质审查的生效、公布CN202511696240.42025-11-19CN121149062A2025-12-16李亚洲、贾社娜、王俊、林金木、方波、李昱4一种传感器校准装置及基板清洗机发明专利公布CN202511565215.22025-10-30CN121540106A2026-02-17陈远、赵运翔、何西登5基板处理装置发明专利授权CN202511376375.22025-09-25CN120878605B2026-04-17苏政、贾社娜、邓新平6处理液供给机构及涂覆装置发明专利实质审查的生效、公布CN202511292109.12025-09-11CN120790418A2025-10-17程成、吴均、赵中旭、徐飞、王坚、李康植7供液装置、清洗装置、清洗方法及计算机可读介质发明专利授权CN202511292108.72025-09-11CN120767230B2026-01-27苏政、贾社娜、李彬、邓新平8排气用防腐组件及炉管设备发明专利授权CN202511100391.92025-08-07CN120591755B2025-12-12段航、周冬成9单片晶圆干燥设备及干燥方法发明专利发明专利申请公布后的驳回、实质审查的生效、公布CN202510873904.32025-06-27CN120403215A2025-08-01谢翔、张晓燕、胡海波、陶泽魏、李兴、宗源10薄膜沉积装置及薄膜沉积方法发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202510874680.82025-06-27CN120366747B2025-09-23戴明宇、周培垄、李天天、费红财、陈更明、成康、金京俊11基片盒存储装置、工作方法及基片处理设备发明专利授权、公布CN202510780743.32025-06-12CN120319704B2025-10-17许创威、贾社娜、张大海12密封件外观专利授权CN202530280752.72025-05-19CN309744402S2026-01-23付延奇、贺斌、杨配贤、崔玉民13双级溅液监测系统、方法及计算机可读介质发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202510594876.12025-05-09CN120127033B2025-08-15谢翔、张晓燕、胡海波、陶泽魏、宗源14晶圆卡匣调整装置及晶圆浸泡装置发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202510526003.72025-04-25CN120072715B2025-07-25王双五、苏飘、朱国辉、宗源、胡海波、张晓燕15化学液供应系统、换液方法、基板处理装置和介质发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202510432151.22025-04-08CN119934438B2025-08-08陶泽魏、胡海波、张晓燕16炉管设备发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202510312070.92025-03-17CN119824390B2025-07-11杨扬、贾社娜、张大海17进气管及炉管设备发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202510295477.52025-03-13CN119800332B2025-07-04蒯蔚、周冬成、蒋攀辉18基板处理设备及方法发明专利实质审查的生效、实质审查的生效、公布CN202510114602.82025-01-23CN120143565A2025-06-13徐飞、李康植、吴均、杨仁政、程成、王坚19晶圆缓冲层边缘的清洗方法和设备发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202510066274.92025-01-16CN119480619B2025-04-25戴奔、刘畅、仰庶、张晓燕20用于晶圆CMP后清洗的喷头固件及清洗方法发明专利公布CN202411853646.42024-12-13CN122248988A2026-06-19王银、周飞、蒋寅魁、张佳妮、仰庶、张晓燕21电镀装置发明专利公布CN202411835091.02024-12-12CN122189807A2026-06-12任正博、金一诺、石轶、贺宇、左经之22翻转装置及基板处理设备发明专利公布CN202411835174.X2024-12-12CN122227915A2026-06-16李德鑫、李承熙、沈旻燮、焦欣欣、张少帅、王俊、吴均23基板涂覆设备发明专利公布CN202411824707.42024-12-11CN122194571A2026-06-12吴均、杨仁政、程成、徐飞、吴雷24面板金属沉积及减薄设备发明专利公布CN202411814873.62024-12-10CN122189813A2026-06-12金一诺、杨宏超、王坚25基板电镀装置、电镀设备及基板电镀方法发明专利公布CN202411806689.72024-12-09CN122169189A2026-06-09朱志君、王坚26基片处理装置发明专利公布CN202411806716.02024-12-09CN122206198A2026-06-12李昱、王文军、张晓燕27晶圆刻蚀方法发明专利公布CN202411796919.62024-12-06CN122206188A2026-06-12陈子山、程龙跃、初振明、张晓燕28方形基板处理方法和装置发明专利公布CN202411777413.02024-12-04CN122161398A2026-06-05吴勐、王坚、贾照伟、金一诺29泄漏检测系统及清洗设备发明专利公布CN202411766935.02024-12-03CN122142013A2026-06-05路添竣、邓新平30喷嘴组件及基板处理装置发明专利公布CN202411753675.32024-11-29CN122098874A2026-05-29徐飞、袁祎、吴均、程成、王晖、李康植31机械手、基片处理设备及机械手的故障检测方法发明专利公布CN202411745347.92024-11-29CN122100059A2026-05-29刘权、贾社娜、张大海32用于喷淋装置的流量控制方法、设备及介质发明专利公布CN202411745318.22024-11-29CN122124936A2026-06-02刘昊坤、庞昊、陈福平、王晖33半导体设备发明专利公布CN202411717352.92024-11-26CN122121581A2026-05-29邓新平、张健、路添竣34基片传输系统静电消除装置及方法发明专利公布CN202411715143.02024-11-26CN122121029A2026-05-29杨超繁、贾社娜、张大海、王晖35研磨头及研磨装置发明专利实质审查的生效、公布CN202411692016.32024-11-22CN122071104A2026-05-22王晖、杨宏超、王坚、金一诺、陈柏霖36研磨装置及研磨设备发明专利实质审查的生效、公布CN202411692115.12024-11-22CN122077511A2026-05-26王晖、杨宏超、王坚、金一诺、陈柏霖37封闭组件和电镀设备发明专利实质审查的生效、公布CN202411667423.92024-11-20CN122071814A2026-05-22吉来、汪若飞、杨宏超、贾照伟、王坚、王晖38基板清洗装置及基板清洗方法发明专利实质审查的生效、公布CN202411580035.72024-11-06CN122069957A2026-05-19王晖、张晓燕、初振明、徐时座、单昌锋、李亚洲、周梓鑫39一种清洗装置和清洗方法发明专利实质审查的生效、公布CN202411572087.X2024-11-05CN121988564A2026-05-08王晖、邓新平、张峰榕40喷淋装置及基板处理设备发明专利实质审查的生效、公布CN202411563876.72024-11-04CN122028672A2026-05-12陈福平、庞昊、张峰榕、王晖41热板降温装置及基板热处理设备发明专利实质审查的生效、公布CN202411558781.62024-11-01CN121995700A2026-05-08张剑松、王文军、王晖、李康植42衬底处理方法发明专利实质审查的生效、公布CN202411558672.42024-11-01CN122028662A2026-05-12周世豪、张晓燕43电镀装置发明专利实质审查的生效、公布CN202411515940.42024-10-28CN121931584A2026-04-28王晖、王坚、杨宏超、金一诺、花宇44基板热处理装置及涂覆设备发明专利实质审查的生效、公布CN202411516794.72024-10-28CN121969060A2026-05-01耿其健、刘畅、王杰、仰庶、张晓燕、陈添喆、王晖45门装置和基板处理设备发明专利实质审查的生效、公布CN202411505689.32024-10-25CN121932087A2026-04-28安德磊、焦欣欣、吴均、王俊、王晖46供液装置和基板处理设备发明专利实质审查的生效、公布CN202411490004.22024-10-23CN121925057A2026-04-24马泽贤、刘凯、初振明、张晓燕47电镀设备发明专利实质审查的生效、公布CN202411466281.X2024-10-18CN121896705A2026-04-21王晖、王坚、杨宏超、刁建华、肖炎、贾照伟48电场控制元件及电镀装置发明专利实质审查的生效、公布CN202411396225.32024-09-30CN121760043A2026-03-31杨宏超、贾照伟、王坚、王晖、刁建华、吴勐49基板处理装置发明专利实质审查的生效、公布CN202411383228.32024-09-29CN120033106A2025-05-23王晖、陶晓峰、黄天宇、韩阳、何西登、贾社娜、刘文博、张晓燕、胡海波、刘阳、吴杨50无应力抛光装置及抛光方法发明专利实质审查的生效、公布CN202411386474.42024-09-29CN121777024A2026-04-03金一诺、王晖、王坚