四川
全球 AI 资本开支持续高增，2026 年预计达 8000 亿美元，2027 年有望突破 1.14 万亿美元，增速稳定在 45% 左右。AI 芯片需求爆发已从设计环节外溢至制造、设备、材料全链条 —— 英伟达 GPU 从 Blackwell 向 Rubin 迭代，谷歌 TPU 年出货量冲击 600 万片，带动光模块向 1.6T 代际升级、光纤供需缺口扩大、光芯片国产替代提速。半导体设备与材料作为晶圆制造的基石，正迎来技术迭代与产能扩张的双重红利。
存储芯片 Q1 销售额同比 + 238%，单价上涨 165%，景气度贯穿全年，当前存储厂商现金流充裕，扩产预期持续上修，叠加国内存储龙头 IPO 获批在即，扩产超预期信号已初步兑现。国内存储厂商扩产的设备订单绝大部分由国产设备公司承接，刻蚀、薄膜沉积等核心环节直接受益于 "行业扩产 + 国产替代" 双重引擎。此外，硅片涨价预期全面发酵，晶圆厂产能利用率回升，材料端景气度亦迎来上修。
在当前史诗级的科技革命产业周期之下，半导体设备有望充分受益于半导体设备国产替代和存储产能扩张 ，除享受行业增长红利之外，国产半导体设备还有自主可控叙事，奠定中长期成长基调，龙头估值相对北美甚至更低，可持续关注半导体设备ETF（159516）布局机会。
风险提示：
投资人应当充分了解基金定期定额投资和零存整取等储蓄方式的区别。定期定额投资是引导投资人进行长期投资、平均投资成本的一种简单易行的投资方式。但是定期定额投资并不能规避基金投资所固有的风险，不能保证投资人获得收益，也不是替代储蓄的等效理财方式。
无论是股票ETF/LOF基金，都是属于较高预期风险和预期收益的证券投资基金品种，其预期收益及预期风险水平高于混合型基金、债券型基金和货币市场基金。
基金资产投资于科创板和创业板股票，会面临因投资标的、市场制度以及交易规则等差异带来的特有风险，提请投资者注意。
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