河北
（来源：衡水日报）
转自：衡水日报
在TWS耳机、助听器及AR智能眼镜日益追求佩戴舒适性与内部空间利用率的今天，智能耳机C桥（即连接耳机主体与耳挂、电池仓或传感模块的弯曲结构）作为连接左右耳核心模组的关键结构件，其佩戴舒适度、电气可靠性和产品寿命，正成为衡量高端智能穿戴设备体验的标准。深圳市东成电子有限公司推出LSR液态硅胶包覆记忆金属与FPC集成方案，为智能耳机C桥提供了一种兼具超柔韧性、高耐疲劳性和极致空间利用率的一站式解决方案。
C桥通常指跨越耳后、连接左右声学或传感单元的半环形弹性支撑体。记忆金属提供骨架力，FPC提供电路，硅胶提供生物兼容，如何将这三者高效、精确、可靠地融合为一体，正是深圳市东成电子有限公司在精密模具与成型工艺领域的核心技术壁垒。
1.成型工艺
金属-FPC预组装：将FPC贴合于记忆金属片预定位置，定位公差控制在±0.05mm。采用冷流道液态硅胶注射成型系统，以120-150℃的低温区间完成注塑，避免高温损伤记忆金属的相变特性及FPC焊点的可靠性。硅胶在模具内完成硫化交联，与金属和FPC形成化学键合，而非简单物理包裹。
2.精密模具
深圳市东成电子有限公司拥有自主的模具车间，模具精度达0.003mm，确保合模后硅胶不溢入FPC连接器区域。飞边控制在0.02mm以下，无需后续修边，C桥表面光滑无刺。
3.医疗级硅胶包覆：柔触感与密封保护
深圳市东成电子有限公司外层采用医疗级液体硅橡胶（LSR），记忆金属与FPC被完全包裹于硅胶内，无界面缝隙，防止汗液、灰尘侵入。C桥处于汗水/油脂高暴露区，满足IP67/68防尘防水需求。表面进行了亲肤磨砂质感处理，使C桥接触皮肤时不易滑移、不产生黏腻感，显著提升长时间佩戴的舒适性。同时，硅胶层的厚度经过有限元分析优化，在提供柔软缓冲、减少耳廓压迫感的同时，依然保证了C桥在反复弯折中的灵活性与回弹性，实现舒适与耐用的平衡统一。
深圳市东成电子有限公司硅胶包覆记忆金属与FPC方案应用于运动监测TWS耳机、助听器、AR智能眼镜、睡眠耳机等产品。如果您想开模定制如雷鸟Air 2 耳挂模块、 XREAL Air 2 Pro AI眼镜、Bose Sport Open Earbuds运动耳机高品质的硅胶包覆记忆金属与FPC方案，深圳市东成电子有限公司都能提供相应服务。
深圳市东成电子有限公司实现了智能耳机C桥中记忆金属、FPC与硅胶的高可靠一体成型。相比传统物理包裹或粘接方案，界面强度提升3倍、弯折寿命超过10万次（±60°）且FPC焊点无高温损伤。该工艺已通过东成硅胶的批量验证（良品率≥97%）。
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