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根据土耳其科技记者 Erdi Özüağ 的爆料，英特尔正筹划一条全新的处理器产品线，处理器将集成由 NVIDIA 提供的图形核心，预计最早将在 2028 年 CES 期间正式亮相。 报道目前尚未披露这些处理器的具体定位与规格，包括面向移动平台还是桌面平台也仍未确定。
英特尔此前曾有过从第三方采购高性能集成 GPU 的先例，例如第七代酷睿 “Kaby Lake-G” 采用多芯片封装形式，在同一封装内集成了 4 核 “Kaby Lake” CPU Die 与 AMD Radeon RX Vega M GPU，但该产品线当时仅为小规模限量出货。 这次传出与 NVIDIA 合作，被视为英特尔在集成显卡策略上的又一次重要尝试。
在当前的技术路线下，英特尔已经在客户端处理器上全面采用基于 Chiplet 的拆分设计，通过多个小芯片（Tile）组合完整的平台功能，并在部分 SoC Tile 上采用台积电工艺生产。 因此业内推测，这款整合 NVIDIA 图形核心的新处理器，很可能会以 “Panther Lake” 或 “Nova Lake” 的衍生版本为基础，将英特尔自家的计算 Tile 与经过裁剪的 SoC Tile，与来自 NVIDIA 的独立 GPU Tile 进行组合。 与英特尔自研的 Graphics Tile 不同，NVIDIA 的 GPU Tile 预计还将同时集成显示输出引擎和多媒体编解码加速单元，从而在显示和视频处理等方面提供高度一体化的解决方案。
除了与 NVIDIA 在集成 GPU 领域可能展开合作外，Özüağ 还透露，苹果目前正与英特尔就其 18A 制程工艺进行深入磋商，评估在部分 Apple Silicon 芯片上采用英特尔 18A 作为代工节点的可行性。 如果相关合作最终落地，意味着英特尔在向外部客户开放先进制程的代工业务上，或将迎来一位份量极重的旗舰客户。
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