2.25到4.0!英伟达NVL576光用量增78%,NPO市场2034年或冲186亿美元

最近光通信圈被两份研报搅得好不热闹，先是SemiAnalysis泼了CPO冷水，说大规模商用要推迟到2028到2029年，瓶颈一大堆。紧接着摩根士丹利出来附和，给原本狂热的CPO预期再浇了一盆冰水。谁也没想到，原本只是过渡方案的NPO，突然成了行业香饽饽。

AI芯片现在带宽涨得飞快，原来的铜缆早就顶不住物理极限了。从英伟达Blackwell到Rubin，单芯片带宽直接从百G蹦到Tb级别，铜缆的有效传输距离直接从一米缩到五厘米，不管是功耗布线还是散热，全方面拉胯。机架内部从铜转光，已经是没人能挡的大趋势。

英伟达新出的Rubin Ultra NVL576，直接把单GPU的3.2T光学引擎用量从2.25拉到了4.0，增幅直接干到78%，近乎翻了一倍。人家不搞激进的全光互联，选了铜光混合的路子，机柜里短距离互联还用铜缆，保住低成本低延迟的优势。跨机柜长距离就全用NPO，刚好解决铜缆的衰减问题，撑得起576卡的超大集群稳定跑。

华为这边也没闲着，2025全联接大会放的昇腾路线图里，直接在Ascend 960超级节点用上了自研的Hi-ONE硅光引擎，单模块带宽干到8Tb/s，实现了超节点内全光互联。华为的Hi-ONE还搞了无DSP加全光扩展的架构，砍了多余的信号处理单元，功耗和延迟都降了，走出了自己的差异化路线。按照路线图，昇腾集群规模从2024年的384颗NPU，要扩容到2026年的8192颗，带宽从301TB/s直接蹦到16.3PB/s，对NPO的需求只会越来越大。

台积电那边更直接，2026年硅光整合平台COUPE直接量产，英伟达谷歌博通的大订单早就排满了。谷歌2026年初直接下了1200万只NPO光模块的订单，用来搭下一代TPU v7/v8算力集群。阿里腾讯亚马逊这些云厂商，也都在赶着给新一代服务器做柜内光互联改造，整个圈子都认准了NPO这条路线。

整个行业动起来，上游的需求直接被带飞。NPO的渗透率涨得飞快，InP激光器、硅光芯片这些上游核心元器件的需求，跟着一路走高。连海外厂商都赶着入局，Lightmatter加入了英伟达的生态，博通推出了专属的VCSEL-NPO引擎方案，以色列厂商也拿出了自己的解决方案，NPO的生态越来越丰满。

现在算算账，NPO的市场空间到底有多大。2025年全球NPO市场已经干到38亿美元，机构算下来，2026到2034年的年复合增长率有19.3%，到2034年整体规模能摸到186亿美元，十年涨快五倍，这成长空间想想都香。这不光是换个技术路线那么简单，整个光通信产业都跟着变了，原来卖标准零件，现在改成卖高价值系统集成，产业链的价值分配都重新洗了一遍牌。

很多人搞不清，为啥人人都吹的CPO迟迟不落地，反而NPO先跑出来了。其实这事说穿了很简单，光互联演进本来就是一步步来的，从可插拔光模块到NPO再到CPO，集成度越来越高，每升一级都要牺牲点可维护性换性能。不同阶段适配不同的方案，不是谁先进谁就一定先赢。

CPO性能确实顶，把光引擎和ASIC放同一个封装里，路径最短信号最好，长期来看确实是终极方向。但是现在问题一大堆，先进封装耦合的良率上不去，成本降不下来，坏一个光器件连带着高价主芯片一起废，维修成本高到吓人。供应链也没做开，大厂都出于安全考量不敢随便押注，算下来大规模落地怎么也要等到2028年之后。

NPO就刚好卡在中间这个舒服的位置，把光引擎放同基板不同区域，既缩短了电气路径降了功耗延迟，还保留了可插拔维护的优势。不用对现有的芯片封装体系做颠覆性改造，良率成本都可控，供应链也成熟，大厂用着放心。说白了，NPO不是凑数的替代品，是当下这个产业阶段最适合的选择，刚刚好踩中了AI集群对高带宽的需求，还解决了落地的所有麻烦。

那NPO这波风口能吹多久？2026到2027年绝对是NPO的黄金爆发期，业绩兑现的确定性拉满。英伟达NVL576批量出货，华为昇腾集群全面部署，谷歌TPU扩容，一堆大订单堆过来，加上NPO本身功耗只有9W，比传统可插拔模块省不少电，刚好符合数据中心降本增效的要求，中小厂商也会跟着跟进。这两年赛道核心就是看产能和出货，没什么好虚的。

等到2028年之后，情况会变一点。CPO经过这么多年打磨，良率生态都上来了，会慢慢在高端超高密度场景发力，硅光也会接过增长大旗。但这不代表NPO就没活路了，NPO会转成和CPO错位共存，在适合自己的场景一直用下去。整个光互联圈子本来就是多条路线一起走，不是你死我活的零和博弈，大家各吃各的饭。

NPO的突然走红，其实就是产业理性回归的结果，是全产业链选出来的当下最优解。它是AI光互联从铜转光过程中绕不开的一座桥，也是整个产业走向全光时代的序章。

参考资料：中国证券报 AI光互联路线调研：NPO率先落地打开增长空间