精准站上风口，东材科技市值超600亿，四川女富豪赚麻了

文 | 杨万里

AI高速服务器需要专门设计的高端PCB板，以满足其对高频高速信号传输、高密度互连、高效散热和高稳定性的严苛要求。而高端PCB板离不开一种叫PPE（聚苯醚树脂）的材料，没有它高端设备基本没法量产。

A股一家生产PPE的企业正在成为受益者。

6月12日，东材科技股价一度冲高突破65元，创历史阶段新高，总市值超过了600亿元。从2026年年初来看，截至6月12日，东材科技股价已经翻倍，总市值也增长超过300亿元。

东材科技主营业务是化工新材料的研发、生产和销售业务，公司是国内唯一覆盖高频高速树脂全品类的龙头企业，主业就是给AI服务器、5G基站等高端设备提供核心的电子材料。

2025年以来，AI算力需求的爆发带动了PCB产业的高速增长，作为PCB上游核心材料供应商，东材科技与生产企业建有稳定的供应关系，成为了风口的受益者。

2025年公司营收净利分别同比增长15.91%、57.68%；2026年一季度营收净利分别同比增长27.24%、103.35%。

近期，据媒体报道，受到美伊中东冲突加剧影响，供应全球70%PPE树脂的沙特朱拜勒工业区，因航运受阻全面停产，导致高端PCB核心原材料供应短缺，高端PCB板的价格猛涨。

核心材料的短缺，PCB价格的上涨，使得上游原材料企业东材科技再度受益，成为市场关注焦点，资本市场的估值频频上涨。

值得注意的是，东材科技也在不断扩张产能，使得公司在高端电子树脂国产替代中占据先机。

东材科技的实控人是四川女富豪熊海涛。她的商业版图涉及多家上市公司，目前也是高盟新材和毅昌科技的实控人。随着东材科技的市值增长，女富豪的身家财富也在不断增长，可以说站上风口，女富豪赢麻了！

一年半股价涨超7倍，四川女富豪持有财富超百亿

东材科技的发展轨迹，最早可追溯至上世纪六十年代。

1966年，为了响应国家三线建设号召，国营东方绝缘材料厂从哈尔滨内迁至四川，主要是为了东方电气就近配套。那时，公司主要生产简单的绝缘材料。

1994年，公司进行股份制改革，发起设立四川东方绝缘材料股份有限公司，并组建四川东材企业集团有限公司，完成从国营企业向市场化主体的转变。

2005年，熊海涛控制的广州高金集团全资收购四川东材企业集团有限公司，完成国有产权改革，从国营变更为民营。这一改变，给公司装上了“发动机”，公司管理层砍掉了不赚钱的低端产品生产线，把精力放在高附加值的新材料研发上。

2007年，公司正式更名为“四川东材科技集团股份有限公司”。2011年5月，东材科技登陆上交所主板上市，借助资本市场的力量，东材科技搭上了发展的快车。

上市后的东材科技，开启了“跨界升级”模式。它不再满足于只做传统绝缘材料，而是瞄准了更前沿的领域。2012年，公司设立江苏东材新材料有限公司，进军光学膜材料领域，陆续建设多个项目，打通膜材料领域的成长通道。

2014年，公司增资入股郑州华佳新能源技术有限公司，向电工聚丙烯薄膜下游产业延伸，完善产业链布局。2015年，东材科技收购金张科技51%股权，进一步布局光学膜全产业链和市场渠道，增强在光学膜市场的竞争力。2018年，公司还涉足半导体封装材料和医药领域，设立苏州达涪新材料、成都艾必克医药科技等公司。

此后的时光，东材科技不断扩张来延伸自己的版图。如今的东材科技，早已不是当年那个三线小厂，它的产品遍布新能源、电子、光学等多个领域。

2025年以来，AI算力产业爆发，带动了PCB产业高涨，作为PCB产业上游核心原材料的供应商，东材科技也站上了风口，实现了业绩和资本市场的双爆发。

2025年，公司营收规模突破50亿元关口，同比增长15.91%；实现归母净利润2.854亿元，同比增长57.68%。2026年一季度，受新增产能逐步释放等因素影响，实现营收14.44亿元，同比增长27.24%；受高速电子树脂、中高端光学聚酯基膜等高附加值产品市场拓展顺利等因素影响，实现归母净利润1.868亿元，同比增长103.35%。

业绩的高增长叠加产业的风口，东材科技股价走出了一波主升浪：从2025年初至2026年6月12日，公司股价累计上涨超过700%，总市值超过600亿元。东材科技资本市场价值的上涨，最受益者莫过于实控人熊海涛。

据公开信息，熊海涛出生于四川绵阳，曾任职于四川长虹和深圳康佳。1993年，她和袁志敏等人创立金发科技。

后来，熊海涛通过高金集团直接及间接持有三家A股上市公司实控权，即目前分别持有东材科技23.03%股份、高盟新材28.35%股份、毅昌科技25.25%股份。

东材科技目前的总市值超过了600亿元，按照熊海涛持有的23.03%股份合理推算，其持股市值超过了百亿，这位四川的女富豪赚麻了！

瞄准AI等热门方向扩产，现金流承压、短期偿债能力走弱

东材科技将自身定位成一家科技型上市公司，该公司的战略目标是成为满足新型显示、通讯电子、人工智能等新兴市场需求的创新型新材料服务商。

近年，东材科技正在加码泛科技领域，相继切入新能源行业、光学膜行业、电子行业、环保阻燃行业等。东材科技应用于电子技术、微电子技术领域的核心产品为电子级树脂材料，是制造印制电路板（PCB）的上游核心材料，该公司生产的电子级树脂材料是制作高性能覆铜板的三大核心主材之一。

目前，东材科技已自主研发出多款电子级树脂材料。其中，双马来酰亚胺树脂、活性酯树脂、碳氢树脂、聚苯醚树脂等核心产品已通过国内外一线覆铜板厂商，配套应用于英伟达、华为、苹果、英特尔等主流服务器体系，嵌入了全球AI算力建设上游核心供应链。

2025年，为抓住人工智能产业爆发式增长、低轨卫星星座加速布局的行业机遇，东材科技加速推进“年产20000吨高速通信基板用电子材料项目”的建设进度。这个项目瞄准的是AI、低轨卫星这些热门的方向，主要生产碳氢树脂、聚苯醚树脂这些M8、M9等级的核心材料。

东材科技接受调研时表示，上述项目正处于设备安装阶段，预计将于2026年6月30日前具备投料试生产条件。根据东材科技自己的测算，完全达产后，每年能贡献20亿收入，以及6个亿的利润总额。而2025年东材科技的利润总额才2.77亿，这个项目相当于再造了一个东材科技。

随着英伟达高端新服务器出货量的增长，对M8、M9材料的需求也在增长，东材科技的扩产踩在了风口节点上。东材科技押注科技产业扩产能，对其业绩形成正向作用。不过，公司自身的财务压力也需要关注：经营性现金流承压和短期偿债能力走弱。

2026年一季度，东材科技的经营活动产生的现金流量净额为-1561万元，虽然同比改善91.79%，却与当期1.868亿元归属净利润形成鲜明差异，通俗点说该公司赚的是账面利润，钱没有回来。同期，公司账面上的应收账款达11.39亿元，较2025年末增长了1亿多。

此外，2026年一季度，东材科技的流动比率为1.039，速动比率为0.906，均低于2025年一季度数值。同期，公司短期借款+一年内到期的非流动负债合计金额超过21亿元，而货币资金不足9亿元，即货币资金余额不能覆盖有息负债。

有观点认为，东材科技正处于扩产期，但短期偿债能力不宽松，一旦融资环境收紧或需求走弱，其压力会快速放大。

可以说，东材科技在发展过程中既要把握产业机会，又需要重视财务的稳健性。东材科技后市经营情况如何，我们将继续关注。