北京
国家知识产权局信息显示，腾辉电子（苏州）有限公司取得一项名为“一种用于覆铜板的无痕吸附吸盘结构”的专利，授权公告号CN224349886U，申请日期为2025年6月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种用于覆铜板的无痕吸附吸盘结构，吸盘本体具有吸附腔，柔性垫层包括中心吸附区、以及位于中心吸附区旁侧的附着区，当柔性垫层包裹于吸盘本体上时，中心吸附区与吸附腔相对，且附着区经弯折后抵接于吸盘本体的侧壁上，至少中心吸附区上设有贯穿其本体的多个气孔，弹性环套设于附着区上将柔性垫层固定于吸盘本体上。本实用新型通过弹性环将柔性垫层定位于吸盘本体上，并至少于相邻吸附腔的一侧形成中心吸附区，可避免真空吸附前吸附腔内存在的空气与覆铜板大面积的接触，既能实现对覆铜板的负压吸附，又可以避免在覆铜板上产生印记。
天眼查资料显示，腾辉电子（苏州）有限公司，成立于2000年，位于苏州市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本3660万美元。通过天眼查大数据分析，腾辉电子（苏州）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目4次，财产线索方面有商标信息16条，专利信息71条，此外企业还拥有行政许可12个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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