6月11日,PCB概念持续活跃,方邦股份(688020.SH)涨幅超14%,股价再创历史新高,金安国纪(002636.SZ)、国际复材(301526.SZ)、中国巨石(600176.SH)、宏和科技(603256.SH)等跟涨。
消息面上,今年以来,至少20家A股PCB企业发布扩产公告,涵盖框架协议及意向投资,总投资金额超800亿元,全部聚焦高速算力板、IC载板及高频板材。
当前PCB产业呈现结构性紧俏,低端产能过剩与高端载板/高速板供不应求并存。因扩产建设及认证周期需1–2年,短期新增产能难以释放,叠加海外头部厂商优先保障英伟达(NVDA.US)、AMD等需求,国内算力企业订单加速向本土PCB企业转移。
同时,高速覆铜板、电子玻纤、电磁屏蔽膜、树脂等上游材料紧缺,价格传导至下游,推动高端产品议价能力提升,企业毛利率持续改善。大规模资本投入印证行业对AI算力长期需求的乐观预期,市场已上调未来三年业绩增长展望。
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