北京
国家知识产权局信息显示，中嘉微视（深圳）半导体科技有限公司申请一项名为“Mura缺陷检测方法、装置、设备、存储介质及程序产品”的专利，公开号CN122156104A，申请日期为2026年2月。
专利摘要显示，本申请公开了一种Mura缺陷检测方法、装置、设备、存储介质及程序产品。该方法包括：获取待检测面板的原始图像，计算所述原始图像的全局特征参数，并基于所述全局特征参数生成结构化文本描述；将所述结构化文本描述输入认知决策模型，推理生成初始检测流程，所述初始检测流程包括原子化图像处理算子的调用序列和对应算子参数；按照所述初始检测流程调用算法技能库中预设的对应原子化图像处理算子，通过所述原子化图像处理算子处理所述原始图像，得到初步Mura缺陷检测结果，并对所述初步Mura缺陷检测结果进行量化评分，得到评分反馈；根据所述评分反馈迭代修正所述认知决策模型输出的检测流程，直至满足预设迭代终止条件，则输出目标Mura缺陷检测结果。
天眼查资料显示，中嘉微视（深圳）半导体科技有限公司，成立于2025年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，中嘉微视（深圳）半导体科技有限公司参与招投标项目2次，专利信息20条。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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