北京
国家知识产权局信息显示，江苏芯缘半导体有限公司申请一项名为“探针卡压力自适应控制的压力传感器集成方法及系统”的专利，公开号CN122150640A，申请日期为2026年5月。
专利摘要显示，本发明涉及半导体测试技术领域，尤其涉及一种探针卡压力自适应控制的压力传感器集成方法及系统，通过在探针卡处设置压力传感单元阵列采集电容信号并联合分析空间分布与时序变化得到压力场状态信息，基于该信息识别异常区域及传递路径得到压力异常源定位结果，根据定位结果将调整需求分解为全局调整指令与分区调整指令并分配优先级得到分层调控指令集，通过多次施加不同压力模式建立映射知识库并加载至调控策略匹配单元，该单元接收定位结果后查询知识库下发指令执行，实现了探针卡压力的自适应精确控制，提高了接触界面的压力均匀性及测试可靠性。
天眼查资料显示，江苏芯缘半导体有限公司，成立于2021年，位于常州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本30000万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏芯缘半导体有限公司参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息20条，此外企业还拥有行政许可7个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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