北京
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北京光联芯科智能科技有限公司（简称“光联芯科”）今日宣布完成A轮融资。本轮融资由红杉中国（HongShan）、仁爱资本、君联资本、基石资本、尚势资本、真知创投、联想创投、芯禾资本、隐山资本、高榕创投、高瓴创投等多家知名投资机构联合投资。
光联芯科成立于2024年2月8日，是一家专注于光互连服务的科技企业。公司主要从事芯片设计、光引擎、封装测试等业务，其核心技术在于芯片级光I/O技术，通过将光引擎与芯片共封装，实现“电算光连”的全新架构。该技术能够使数万GPU高效协同工作，如同一个整体芯片，大幅提升计算效率与传输速度。
本轮融资将主要用于光联芯科技术研发、团队扩充及市场拓展。光联芯科表示，将继续深耕光互连领域，推动光子在数据中心、人工智能等领域的应用，助力下一代计算技术的发展。
更多文中提及企业信息请点击链接：光联芯科
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