上海
6月2日，炬光科技（688167.SH）发布投资者关系活动记录表 ，其中指出，公司光通信业务的细分市场主要分为三类：第一类是"标准"微透镜，主要用于可插拔光模块等，目前公司在光通信业务收入主要来自于该细分市场；第二类是定制微透镜及阵列，例如用于OCS（光路开关）的NXN大透镜阵列，目前受AI/ML数据中心推动，需求持续增长，公司在这个领域正处于小批量供应阶段；第三类是CPO（共封装光学）专属产品，例如微棱镜透镜阵列（MPLA）、V型槽阵列等，公司目前来自这个领域仅有少量样品收入。
在可插拔光模块领域，公司提供单透镜或透镜阵列（1x4或1x8等）。材料上，既有玻璃材质，也有硅材质。功能主要是用于激光到光纤的耦合、光纤到硅光集成芯片耦合，适用于传统光模块自由空间CWDM，以及硅光模块：TRX、LRO、LPO、CPO，支持所有速率：100G、400G、800G、1.6T、3.2T等。
在CPO领域，公司定位于CPO产业链中的元器件供应商，目前产品已深入布局四大环节：外置激光光源（ELSFP）模块提供快慢轴一体准直透镜及高性能热沉材料；光纤阵列单元（FAU）提供超高通道密度V型槽阵列；PIC-FAU光连接（FAU端）提供透镜反射镜阵列；PIC-FAU光连接（PIC端）提供微棱镜透镜阵列。
公司用于CPO的V型槽阵列产品采用了源自德国的晶圆级同步结构化技术。该技术的核心优势包括：无累计公差，采用晶圆上同步工艺加工所有通道，从首根到末根光纤的累积间距误差可控制在0.5微米以内；高通道与灵活性，可支持36、40、96通道甚至更高通道数；成熟量产工艺与规模制造能力，技术已在公司内部成熟应用30多年；全面检测，公司采用100%全检保障体系。
在OCS领域，公司目前已成功切入MEMS技术路线，供应NXN大透镜阵列，相关产品正处于小批量供应阶段。
在消费电子领域，公司目前主要供应三类产品：第一类是光学元器件；第二类是基于光学元器件，与VCSEL光源、传感器、成像芯片等封装集成为功能模组；第三类是光学薄膜，该技术源自公司今年1月投资的战略合作伙伴美国BrightView。上述产品可广泛应用于手机、手表、AR/VR智能眼镜等可穿戴设备，交通运输、工业自动化、零售、智能环境等3D感知领域，以及高端显示设备等。
关于微纳光学的护城河，公司深耕微纳光学领域，已构建起深厚的技术与工艺护城河。通过深度技术整合，公司现已掌握微纳光学领域内的五大主流制备技术：晶圆级同步结构化光学制造技术、光刻-反应离子蚀刻法晶圆级微纳光学精密加工制造技术、晶圆级微纳光学（WLO）精密压印加工制造和晶圆级堆叠工艺（WLS）技术、精密模压以及光学冷加工。
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