北京
苏州固锝（002079）披露2025年年度报告。报告期内，公司全年研发投入达1.62亿元，同比下滑19.47%，占营业收入比例4.08%。过去五年，公司研发投入复合增长率为9.34%。
制图：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经
研发投入变化背后，公司当期研发人员共270人，较上期的301人同比下滑10.30%，占总人数比例为13.76%，上期该比例为13.78%。
财报显示，公司始终坚持自主研发、内生增长，近三年累计研发投入超4亿元，截至2025年末拥有境内专利共计242项，其中发明专利93项、实用新型专利147项、外观设计专利2项。报告期内半导体板块推进金线转铜线键合、高密度框架设计等关键技术突破，车规级半导体产品研发认证进展顺利，完成多家头部车企与汽车零部件厂商的供应商准入；光伏浆料板块完成全技术路线产品布局，第四代HJT电池用低温银包铜浆料银含量降至10%-20%并实现批量供货，BC电池专用银浆完成头部客户量产应用，钙钛矿叠层电池用超低温纯银浆料完成实验室研发，TOPCon和BC电池用银包铜浆料成功开发，技术储备行业领先。2025年公司半导体板块荣获“江苏省先进级智能工厂”称号，苏州晶银的新产品获苏州市工信局首批次新材料推广应用奖励、江苏省中央外经贸发展专项资金、江苏省新材料产业协会科学技术奖二等奖。
年报信息显示，该公司是一家聚焦半导体与新材料两大板块的高新技术企业，半导体业务主要涉及分立器件与集成电路封测，是国内最大的整流器生产工厂之一，深耕半导体领域三十余年，拥有完整的半导体封装测试全流程技术能力，具备多规格晶圆全流程封测能力；新材料业务主要依托全资子公司苏州晶银开展光伏浆料研发生产，是国内首批实现银浆本土化的国际知名光伏电池导电浆料供应商，构建了“研发-生产-销售”全链条运营体系与全球化产业布局，销售网络覆盖全球。
2025年，公司实现营业总收入39.60亿元，同比下滑29.88%；归母净利润0.73亿元，同比增长2.11%；扣非净利润2028.41万元，同比下滑60.13%；经营活动产生的现金流量净额为5.23亿元，同比增长537.87%；拟向全体股东每10股派现0.17元（含税）。
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本文源自：市场资讯
作者：智研
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