北京
国家知识产权局信息显示，上海积塔半导体有限公司取得一项名为“晶圆质量检测装置及真空贴膜机”的专利，授权公告号CN224290554U，申请日期为2025年5月。
专利摘要显示，本申请提供了一种晶圆质量检测装置及真空贴膜机，所述晶圆质量检测装置包括：真空腔室，所述真空腔室包括第一主体部和第二主体部，所述第一主体部和所述第二主体部之间形成真空腔；晶圆承载平台，设置于所述第一主体部和所述第二主体部之间，用于承载被检测的晶圆；光源设备，设置于所述第二主体部，所述光源设备的发光面朝向所述第一主体部设置；多个光敏传感器，设置于所述第一主体部，且所述光敏传感器的检测面与所述光源设备的发光面相对设置。本申请可实现对晶圆的快速自动质量检测。
天眼查资料显示，上海积塔半导体有限公司，成立于2017年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1707499.4119万人民币。通过天眼查大数据分析，上海积塔半导体有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目2014次，财产线索方面有商标信息9条，专利信息1391条，此外企业还拥有行政许可205个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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