沙利文：钻针非AI算力最大瓶颈，却是关键隐性卡点

来源：市场资讯

（来源：弗若斯特沙利文）

Q：近期有市场声音提出，全球AI算力的最大瓶颈并非芯片、光模块或先进封装，而是一根直径不到0.2毫米的钻针——用于承载GPU的高多层PCB板在钻孔环节，特别依赖长径比达30倍以上的高端微钻针，而这类钻针当前极度稀缺。如何看待这一判断？在实际供应链中，这种钻针的短缺是否真的构成制约AI服务器（如英伟达GB200系列）量产的主要瓶颈？

贾庞

沙利文中国高级合伙人兼董事总经理

这一判断有其产业逻辑，但需要校准表述边界——它准确捕捉到了AI服务器PCB制造正在进入精密加工瓶颈阶段，但若将钻针定性为"最大单点瓶颈"，则有所夸大。

从需求端看，以GB200、NVL72为代表的新一代AI服务器，PCB层数已从传统服务器的12至16层跃升至24至40层，叠加M8、M9等超低损耗材料及石英纤维布的广泛应用，材料硬度更高、钻损更剧烈，单板耗针量成倍上升。供给端则高度集中，全球真正具备量产能力的高端微钻针厂商屈指可数，主要为日本Union Tool、台湾Topoint等少数企业，供应偏紧是客观事实。

但若从整机量产视角审视，钻针是"隐性卡点"而非"主瓶颈"。当前AI服务器量产的核心制约，仍集中在CoWoS先进封装产能、HBM供应、高速光模块及高阶CCL材料等环节。钻针的真实影响在于：当PCB向超高层、高密度方向演进时，钻针的交期延误与良率波动会系统性放大PCB制造瓶颈，进而传导至整机交付节奏。它是AI硬件产业链众多"长尾瓶颈"之一，其战略重要性在上升，但尚未成为决定全球AI算力扩张速度的单点变量。

Q：据悉，AI服务器所采用的M9高频材料会大幅缩短PCB钻针的使用寿命，导致钻针消耗量激增，从而推动高端钻针市场量价齐升。相较于普通钻针，目前这类高端钻针的价格溢价幅度及变化趋势如何？

贾庞

沙利文中国高级合伙人兼董事总经理

M9等高频高速材料相较传统FR-4，在玻纤密度、材料硬度和加工难度上均有显著提升，钻针在加工过程中更容易出现磨损、断针及孔壁粗糙等问题，直接推动AI服务器PCB厂商大量切换至超微径、高长径比及涂层高端钻针。

从价格维度看，溢价幅度相当可观。普通标准钻针单价约在1至2元人民币区间，而面向AI服务器PCB的超微径、高长径比高端产品，单价普遍在十几元以上，溢价幅度达十倍乃至更高，部分极限规格产品溢价还要更大。背后的定价逻辑在于，高端钻针需要高精度硬质合金基材、精密涂层工艺与严苛的微孔尺寸一致性控制，制造壁垒远高于传统产品。

从趋势判断，高端钻针目前仍处于量价齐升通道。需求端，AI服务器PCB层数持续上行、M9材料渗透率提升，双重因素叠加推高单板耗针量；供给端，超微径高端钻针的全球产能主要掌握在日系厂商手中，短期难以大幅扩产，供需错配格局为价格提供持续支撑。

Q：如何看待高端钻针市场未来的成长性？PCB钻针行业主要玩家下一轮竞争的关键是什么？

贾庞

沙利文中国高级合伙人兼董事总经理

高端PCB钻针市场的中长期成长逻辑是清晰且具备持续性的。核心驱动来自三条并行主线：AI服务器PCB层数的代际跃升、M9等高频材料渗透率的提高，以及高速交换机、汽车电子等新兴应用对高多层高密度PCB的需求扩张。与传统消费电子场景相比，AI相关PCB对钻孔精度、良率稳定性和一致性的要求显著更高，钻针正在完成从"低值耗材"向"影响良率的关键工具"的角色跃迁，价值量和战略地位均在系统性提升。

产品方向上，0.2毫米以下超微径钻针、高性能涂层钻针及适配高多层板的高长径比产品，将是未来最主要的增量空间。

下一轮竞争的分水岭，已从单纯的产能规模转向"材料、工艺与客户验证"三位一体的综合能力壁垒。具体而言：涂层技术决定钻针耐磨性与使用寿命，是产品力的核心差异化所在；超微径与高长径比产品对硬质合金配方、加工精度和良率管控的要求极为苛刻，工艺积累难以快速复制；而高端钻针进入头部PCB厂供应链须经历漫长的认证周期，一旦导入，客户粘性极强，后来者的替代成本极高。此外，AI产业链的高强度建设节奏对供应商的交付稳定性和快速响应能力提出了新要求——兼具高端技术、规模化量产与敏捷交付能力的厂商，将在下一轮市场格局重塑中占据更有利的位置。

*本采访已刊登于财联社，作者为陆婷婷，原标题为：PCB钻针量价齐升 业内判断未来两年维持紧俏 钨钢棒短缺或制约扩产 | 传真

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