华为发布“韬（τ）定律” 震动全球半导体圈

中国商报（记者 焦立坤 文/图）国内半导体产业链沸腾了。5月25日，华为“韬（τ）定律”横空出世，这被业内人士视为半导体领域一个重大里程碑。在当日举行的2026国际电路与系统研讨会上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲中，正式发表“韬（τ）定律”。这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。

第九届数字中国建设峰会上的华为展台人气十足。

产业链沸腾

“我认为这是一个很重要的，甚至是一个伟大的技术创新。”北京邮电大学教授曾剑秋对中国商报记者表示，大家熟知的“摩尔定律”逐渐不适应技术的发展，如何提升芯片效率是当前半导体产业发展需要迫切解决的问题。华为“韬（τ）定律”的提出可谓“水到渠成”，这家科技巨头在半导体产业有着长期的积累，并且进行了多年的实践探索，无论是从技术的先进性还是从经济合理性来看，都极具发展前景，是理论创新和实际创新的有机结合，必将对我国甚至世界半导体产业的发展带来巨大影响。

“半导体行业重大里程碑！”资深行业专家项立刚对记者说，“华为走通这条路，意味着中国的芯片赶上甚至超过世界水平都是有机会的。”

据悉，基于该定律，华为过去6年已成功设计并量产了381款芯片。何庭波在大会上详解了华为将韬（τ）定律应用到智能手机和AI计算领域的实践。

该消息一出，产业链为之一振，半导体板块成为A股市场领涨主力。当天早盘，华为盘古概念高开，梅安森20CM涨停，云鼎科技开盘涨停，科大自控开涨超23%，易点天下、九联科技、南威软件纷纷高开。

什么是“韬（τ）定律”

华为网站发布的信息显示，韬（τ）定律提出以“时间（τ）缩微”替代“几何缩微”作为半导体与电子系统演进的新指导原则——通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，从而实现半导体与电子系统的持续演进。

近年来，主导半导体产业半个多世纪的摩尔定律正面临严峻的物理极限和经济效益双重挑战。面对晶体管几何缩微放缓、晶体管成本红利消退等发展困境，如何跨越传统工艺路径的局限，探索出一条全新的可持续演进路线，以满足当下呈指数级攀升的计算性能需求，已成为全球半导体行业亟待攻克的共同难关。韬（τ）定律正是解决该难题的有效路径。

华为创新性地提出“逻辑折叠（LogicFolding）”等核心技术，构建了贯穿器件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化体系。该体系以系统性降低时间常数τ为目标，旨在驱动各层级性能、能效、晶体管密度的持续提升。

何庭波表示，预计到2031年，基于韬（τ）定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。

项立刚表示，技术的发展从来都是“条条大路通罗马”。以前说芯片的时候，大家说的都是“几何缩微”，要把芯片做成3纳米、2纳米，当然这非常有价值，现在看，华为是走了另一条路，在器件、电路、芯片和系统多个层面提升芯片的能力，并不是完全通过“几何缩微”，也能够实现效率。“通俗理解，我们要从一个地方到山的另一面，可以通过盘山公路，当然也可以打一条隧道过去，并且有可能打隧道的效率会更高。”

“这对我们有非常大的现实意义。”电子创新网创始人兼CEO张国斌认为，美国一直在限制我们的半导体生产，华为只好在现有成熟工艺基础上去挖掘更深的能力，从而实现突围。

10年研发投入超13820亿元

值得关注的是，据透露，即将于今年秋季面世的麒麟芯片率先采用了逻辑折叠技术，性能大幅提升。有业内人士猜测，按照发布节奏，该芯片有望装进华为年度旗舰手机Mate 90系列里面。

纵观华为手机近几年的市场表现，不难看出，“韬（τ）定律”已经在背后发光发热。

2019年以来，美国对华为实施了芯片封锁，导致华为手机业务一度陷入低谷，甚至不得不出售了子品牌荣耀。其中，2021年，缺“芯”少“系统”的华为手机市场份额断崖式下滑。

今年3月23日，在华为春季全场景发布会上，华为终端BG CEO何刚表示，自2023年华为Mate 60实施“先锋计划”以来，华为率先实现了中高端机的回归。而随着当日发布的畅享90系列装上麒麟芯片和全新鸿蒙操作系统，“华为手机终于实现了全面的回归。”

几大研究机构的数据显示，华为手机2025年在中国重新夺回第一的位置。

成绩的背后是华为的持续高投入。2025年年度报告显示，华为近10年累计投入的研发费用超过13820亿元。其中，2025年研发投入达到1923亿元，约占全年收入的21.8%。

面对未来，何庭波说：“未来一定属于开放合作。在半导体演进的路径上，没有一家企业可以独自完成所有答案。在韬（τ）定律的路径下，我们期待与全球科学家、工程师和产业伙伴紧密合作，共同推动半导体与电子产业持续发展。”