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文:董指导
2026国际电路与系统研讨会25日在上海举行,华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲中,正式发表“韬(τ)定律”。
在过去六年的实践中,基于韬(τ)定律,华为已成功设计并量产了381款芯片,广泛覆盖了千行百业的需求。其中,将于2026年秋季面世的麒麟芯片,率先采用了逻辑折叠技术,性能大幅提升。预计到2031年,基于韬(τ)定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。
通过8张图,来简要了解下韬定律。
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本内容得到AlphaEngine和KnightClaw的研究支持,NotebookLM的绘图支持。
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理工/金融 复合背景
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