北京
IBM与美国商务部计划新建量子晶圆代工厂，以扩大下一代计算硬件制造规模。
美国正通过与IBM及美国商务部的一项新合作，着手建设国内首座专用的量子晶圆代工厂，这标志着量子计算从实验室研究迈向工业化制造的一次重要推进。
该计划围绕一家名为Anderon的新公司展开，它将作为一家纯粹的量子代工厂，落户纽约州奥尔巴尼。项目将获得商务部依据《芯片法案》提供的10亿美元激励资金，IBM则将另外投入10亿美元现金，并贡献知识产权、制造资产和技术人力支持。
其目标是打造一个300毫米量子晶圆制造平台，能够为多家量子技术公司生产硬件。与当前在有限研究环境中建造的量子系统不同，这一代工模式旨在实现生产标准化和规模化。
IBM表示，Anderon将首先支持超导量子比特晶圆及相关电子器件，并计划未来扩展到更多的量子计算体系架构。
建设量子代工厂
这家新公司预计将成为量子行业的共享制造基地，让不同的硬件开发商都能使用晶圆级生产基础设施。
IBM称，该设施将利用其在硅晶圆制造和量子系统设计方面的现有专长，加速研发进程。
美国商务部长霍华德·卢特尼克表示：“通过今天在量子计算领域的《芯片法案》研发投资，特朗普政府正引领世界进入美国创新的新时代。这些战略性的量子技术投资将壮大我们的国内产业，创造数千个高薪美国就业岗位，同时提升美国的量子能力。”
商务部还强调了更广泛的经济影响，指出到2040年量子技术有望创造高达8500亿美元的价值，同时增强国家安全和产业竞争力。
IBM首席执行官阿尔温德·克里希纳说：“IBM在量子计算领域已深耕数十年。我们在硅晶圆制造方面的工作是IBM成功的关键之一，也将在构建更广阔的量子技术生态、重塑全球创新与经济竞争力方面发挥至关重要的作用。在美国商务部的支持下，Anderon将具备良好条件，为美国快速增长的量子技术产业注入强劲动力。”
规模化量子硬件
Anderon代工厂初期将聚焦于超导量子比特晶圆及配套电子层，并计划随着生态的发展扩展到其他量子技术。该公司还将提供工艺设计套件、晶圆测试系统和生产工具，旨在提升迭代速度和可扩展性。
IBM表示，公司已经展示了可扩展的量子晶圆技术，并在全球部署了超过90套量子系统，支撑起庞大的研究和企业网络。
这座新代工厂旨在通过提供与经典半导体代工厂类似的标准化制造能力，减少量子硬件开发的碎片化现象。
IBM还表示，该计划建立在与美国联邦机构（包括国家标准与技术研究院、国防高级研究计划局和能源部）长期合作的基础之上。
国家量子战略推进
这一消息反映出美国为确保证量子计算领先地位而日益加大的努力。量子计算被视为对未来材料科学、网络安全、能源系统和制药等领域至关重要的技术。
IBM称，已建立起一个涵盖工业界、学术界和政府机构的超过325家合作伙伴的生态系统，这些伙伴已在利用IBM的量子系统开展研究应用。
该公司还表示，正朝着在2029年前交付大规模容错量子计算机的目标努力，并将得到制造和系统设计方面进展的支撑。
Anderon的正式启动尚待IBM与美国商务部之间的最终协议敲定。
如果朋友们喜欢，敬请关注“知新了了”！
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
