北京
国家知识产权局信息显示，高德（苏州）电子有限公司取得一项名为“一种半柔性二阶HDI板加工装置”的专利，授权公告号CN224249918U，申请日期为2025年5月。
专利摘要显示，本实用新型提供一种半柔性二阶HDI板加工装置，涉及HDI板加工技术领域，包括：机体，所述机体的底部内壁开设有蚀刻槽，所述机体的内部且位于蚀刻槽一侧开设有L型腔，所述机体的底部内壁且位于蚀刻槽与L型腔之间开设有L型槽，所述L型腔与蚀刻槽连通，所述L型槽的内部嵌入有L型板，所述L型板的表面嵌入并固定连接有过滤网板，所述机体的一侧壁且靠近底部一角处固定连接有液泵；本实用新型中，通过第二电机带动第二螺杆转动，第二螺杆转动可带动第二移动块移动，第二移动块移动可带动移动板移动，可以起到调节嵌槽之间间距的效果，从而可以达到对不同尺寸的HDI板进行夹持固定的作用，进而可使该装置适用于不同尺寸HDI板。
天眼查资料显示，高德（苏州）电子有限公司，成立于1997年，位于苏州市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本44900万人民币。通过天眼查大数据分析，高德（苏州）电子有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目34次，专利信息98条，此外企业还拥有行政许可8个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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