深度 | 英特尔与苹果「复婚记」：没有感情，只有利益

文：王志

编辑：周易

英特尔这张「旧船票」，终于还是登上了苹果的客船。

近日，据外媒报道称，苹果已经就部分旗下设备所用芯片的制造业务，与英特尔达成初步的代工协议。在外媒的叙事中，苹果与英特尔双方已经紧锣密鼓地谈了一年多的时间，但至今最近几个月，双方才有所突破。

关于这一消息，苹果和英特尔方面都没有给出明确回应。但资本市场的反应是积极的，上述消息发布当天，英特尔股价暴涨 13.96%，其市值也创造新高。

对于双方的合作，外界的关注点往往会停留在英特尔的股价。确实，在经历了一系列战略失误之后，英特尔在过去几年确实显得比较落寞，而在陈立武就任 CEO 之后，英特尔也的确划出了一条漂亮的逆袭曲线——与苹果的合作，让这条曲线显得更加华丽。

只不过，从更长的视角来看，英特尔与苹果之间的缘分，并不是停留在这一次尚未尘埃落定的新闻报道中，而是分布在二者之间更加漫长且又难以尽数的相聚与分离中，并且已经镌刻为科技发展史的一部分。

当然，这一次的不同之处在于：双方多少都有点被推着走。

一边告别，一边重逢

苹果与英特尔这次重逢的背景，实际上是双方之间的一场盛大的告别。

2025 年 6 月，苹果在其一年一度的 WWDC 上宣布，macOS 26 Tahoe 是支持英特尔处理器 Mac 的最后一个 macOS 版本——具体来说，macOS Tahoe 支持四款使用英特尔处理器的 Mac 设备，它们的最后发售年份是 2020 年。

而 2020 年，也正是苹果宣布在 Mac 系列中放弃英特尔芯片、采用自研芯片的关键年份。

事实上，就是在 2020 年 3 月，苹果发布了一款搭载了英特尔第十代处理器的 13 英寸 Retina MacBook Air，这也是苹果最后一款搭载英特尔处理器的 Mac 设备。然而，仅仅是在 8 个月后，也就是 2020 年 11 月，苹果就发布了与前者外观设计相同、但搭载了自研 M1 芯片的全新 MacBook Air。

要知道，苹果与英特尔之间关于 Mac 处理器的合作，实际上在 2005 年就已经开始——当时的一个名场面是，时任英特尔 CEO 欧德宁带着一片光彩夺目的晶圆出现在由乔布斯主讲的发布会上为之站台，并由此开启了双方长达 15 年的 Mac 处理器合作。

但这场合作之所以在 2020 年结束，其背后的主要原因，还是英特尔。

毕竟，从芯片技术发展的角度，苹果在智能手机处理器领域采用了自研芯片、由台积电代工的方案，而台积电的制程工艺也在代工这一特定的商业模式下得到了飞速发展——对比来看，英特尔所采用的 IDM 模式却大大落后了，这使得英特尔的处理器进化速度无法满足苹果的需求。

值得一提的是，在这场以苹果以主角的半导体进化故事中，英特尔还犯了一个错误：在苹果开发 iPhone 之初，乔布斯曾经找到英特尔去帮助开发一款专门用于 iPhone 的移动处理器，而这个提议被英特尔无情地拒绝了。

所以，当 2020 年苹果以「推出自研 M1 芯片」为节点无声地宣布告别英特尔的时候，英特尔的故事里留下的，不仅仅是遗憾，还有因为多重错过而引发的懊悔。

当然，考虑到存量 Mac 用户的利益，苹果在 2020 年到 2025 年推出的 macOS 版本中，都保留了对英特尔处理器的支持，这个支持过程持续了五年时间——对于英特尔和苹果来说，这也算是一场漫长的告别了。

不仅如此，2025 年 12 月 31 日，苹果还在公司官方上更新了「过时与停产产品」列表，其中，最后一款搭载 Intel 芯片的 MacBook Air 也列为「过时产品」（vintage product）。

由此，苹果与英特尔之间关于 Mac 处理器的合作，也算是彻彻底底画上了句号。

当然，在苹果与英特尔之间，还曾经存在另外一个并不深度、且无疾而终的合作关系——那就是在移动互联网时代，苹果曾经在数年时间里在 iPhone 调制解调器的选择上，保持了高通与英特尔双供应商的策略。但这场合作以英特尔放弃 5G 基带业务、苹果出资 10 亿美元接手相关业务而告终。

所以，2025 年 3 月，搭载在 iPhone 16e 中的 C1 基带芯片，完全可以看作是双方这次短暂合作的「遗腹子」。

以新角色，重新走向苹果

对于英特尔来说，与苹果达成的新一轮合作，其底层逻辑是其业务模式的变革。

2018 年 6 月，时任英特尔 CEO Brian Krzanich 因为桃色时间而被解职，7 个月后，曾经担任英特尔 CFO 的 Bob Swan 接任英特尔 CEO——此后两年间，英特尔开启了由一名非技术人员掌管公司的生涯，但这很难说是一个正确的决定。

其中的一个典型案例是：在2020 年 7 月，英特尔在 Q2 财报公布了一个负面消息：因为 7nm 工艺出现严重的良率问题，公司在制造方面落后了 12 个月。受此影响。当日，英特尔股价直接暴跌 16.24%。

事实上，在整个 CEO 生涯中，Bob Swan 没有解决英特尔的制程工艺问题，也没有拯救英特尔的股价。

紧接着在 2021 年 2 月，英特尔引入了 Pat Gelsinger 作为新任 CEO，Pat Gelsinger 是一名典型的技术派，他曾经在 Intel 有着长达 30 年的职业生涯，而且是 Intel 有史以来的第一位首席技术官（CTO）。

紧接着在 2021 年 3 月，英特尔在一系列寻求变革的努力中，宣布推出 IDM 2.0 战略，其核心逻辑在于：保持内部芯片制造的同时，首次大规模对外开放芯片制造能力，旨在重塑其制造竞争力并开拓新的增长点。

其中，在 IDM 2.0 战略下，英特尔创建了同时为外部代工客户和英特尔产品部门服务的内部代工模式。在这一模式下，英特尔制造部门的损益将单独核算，需要在性能和价格上参与竞争，英特尔的各产品业务部门则将能够自主选择是否与第三方代工厂进行合作。

值得一提的是，在 Pat Gelsinger 所主导的 IDM 2.0 计划中，除了英特尔本身的战略转型需求，同时也有一定程度的政府意志在推动，毕竟芯片制造是典型的高端制造业。

从 Pat Gelsinger 此后三年多的英特尔 CEO 生涯来看，在宣布推出 IDM 2.0 战略之后，他一方面积极推动英特尔的全球晶圆制造工厂建设战略，一方面则是持续为英特尔的晶圆代工业务寻找新的客户，其中包括联发科、亚马逊等。

然而，从公司整体发展的角度，对于英特尔来说，阻碍其长期发展的最大难题，是制程工艺的阻碍，因此对于整个公司的破局之道来说，最为重要的一点，也正是该公司的制程工艺技术突破，也就是瞄准了 2025 年的 18A 制程。对此，Pat Gelsinger 也非常清晰。

他曾经在公开场合表示：我将整个公司都押注在了 18A 制程上。

但是，从财务的角度来看，在 Pat Gelsinger 任职期间，英特尔在晶圆工厂建设和代工业务上的前期投资过大，且不少项目都未能推进下去，而实际收益并不大，因此它并没有在真正意义上为英特尔带来可观的财务回报，也没有机会带动英特尔的股价提升。

其中在 2024 年 8 月，在英特尔公布令人失望的财报后，公司股价重挫超 26%，一度创下 50 多年来最大单日跌幅。

在这样的背景下，2024 年 12 月，英特尔宣布Pat Gelsinger 卸任 CEO 一职——当然，他本人也没有机会看到英特尔 18A 制程工艺的发布。

当然，尽管 Pat Gelsinger 从英特尔 CEO 的任上离开，但是由他本人主导推进的 IDM 2.0 战略还在英特尔持续推进；换句话说，在努力推进制程工艺不断发展的大背景下，英特尔依旧在积极开展其代工业务。

于是，在陈立武在 2025 年 3 月被任命为英特尔 CEO 之后，这一业务体系的存在成为他拯救英特尔股价的一个有力支点——包括与苹果的合作。

合作背后，有大推手

对于陈立武来说，如何重振英特尔，确实是一个棘手的难题。

毕竟，在他接任时，英特尔可以说是处于四面楚歌的状态——其核心的 CPU 业务被 AMD 蚕食了不少，而 AI 浪潮下 CPU 的地位被 GPU 超越，而英特尔在 2024 财年亏损高达 188 亿美元，其市值一度跌破 800 亿美元。

就连外界唱衰的声音也在追问，这家芯片巨头是否还有机会生存下去。

然而，就是在这个背景下，陈立武凭借他本人在半导体领域的丰富经验和长期职业生涯带来的广泛人脉，积极推动英特尔与各大科技巨头达成合作关系，为英特尔获得更多投资。

当然，这背后更加关键的一个支撑因素是：积极获得美国政府的支持。

2025 年 8 月，美国政府宣布以 89 亿美元收购英特尔 10% 股份，成为其第一大股东——美国政府入股英特尔背后，一方面是市场所评价的「抄底」，另一方面则是基于美国想要维持半导体制造优势的战略决策。

与之相伴随的是，软银宣布以每股 23 美元的价格向英特尔投资 20 亿美元，交易完成后，软银持有英特尔约 2% 的股份，成为其第五大股东。

到了 9 月，英伟达以每股 23.28 美元的价格向英特尔普通股投资 50 亿美元，同时宣布与英特尔共同开发多代定制数据中心和 PC 产品，以加速超大规模、企业级和消费级市场的应用程序和工作负载。

伴随着英伟达的入股，英特尔股价大涨 27%。

无论是美国政府的入股，还是软银、英伟达的投资，这些有利于英特尔的动态背后，并不仅仅是陈立武的多方运作，当然也包括英特尔这家老牌企业在美国寻求本土制造这一重大战略中的独特地位。

除此之外，还有一个重大要素：英特尔制程工艺的重大突破。

具体来说，2026 年 1 月，在举行于美国拉斯维加斯的 CES 2026 上，英特尔正式发布代号为 Panther Lake 的第三代酷睿 Ultra 移动处理器，这是全球首款基于 Intel 18A 制程的消费级芯片，代表了英特尔最先进的半导体制造工艺。

而在 18A 制程工艺取得突破之外，英特尔已经在积极探索面向未来的制程工艺，其中包括英特尔已经夏威夷檀香山举办的 VLSI 2026 研讨会上介绍的 18A-P 工艺，以及继英特尔 18A 之后的下一代制程工艺 Intel 14A。

可以说，英特尔制程工艺的突破，成为了英特尔在 2026 年股价腾飞、逆势而上的核心支撑点之一。

比如，2026 年 4 月，英特尔宣布加入马斯克主导的 TeraFab 半导体制造项目，该项目的投资规模预计为 200 亿至 250 亿美元，计划实现每年生产 1 太瓦计算能力的目标，为马斯克正在持续推进的 AI、太空数据中心提供算力支持。

而马斯克明确表示，该公司计划在其 Terafab 项目中使用英特尔先进的 14A 制造工艺来生产芯片。

当然，与苹果的合作，也正是基于英特尔在制程工艺方面的突破。实际上，据Creative Strategies 首席分析师 Ben Bajarin 的分析，英特尔与苹果之间的合作，应该不会基于目前略微粗糙的 18A 工艺，而是会等到改进版 18A-P 实现规模生产，该节点最早明年准备就绪。

当然，据外媒的说法，在苹果和英特尔合作的诸多因素背后，美国政府也是一个积极的推动者。

良率才是最后的答案

2025 年 4 月，在英特尔的财报电话会议上，陈立武总结了英特尔当前的处境与转变。

他表示：

与我一年多前刚加入时相比，英特尔现在是一家截然不同的公司……一年前，关于英特尔的讨论还是我们能否生存下来。今天的讨论则是，我们能多快增加制造产能并扩大供应，以满足对我们产品的巨大需求。

确实，站在今天的视角来看，无论是美国政府和多家科技巨头的力挺，还是制程工艺和业务层面的新突破，还是股价和市值的变动，作为一代半导体巨头的英特尔，确实正在处于「老树发新芽」的阶段。

与苹果的重新合作，无疑让英特尔的这条逆袭之路，增加了更多的光彩。

但是，在超越 6000 亿美元的市值之下，英特尔已经承担了资本市场对于这家美国科技巨头过高的期待——这种期待的支点，在于英特尔制程工艺的突破，这种突破包括多个维度，包括按时交付，也包括最终的良率。

要知道，根据长期跟踪苹果动态的资深分析师 Mark Gurman 的说法，目前没有证据表明双方已签署正式生产协议，仍在就技术细节进行讨论。换言之，到目前为止，苹果对英特尔的制造能力仍存一定的顾虑。

对于英特尔来说，这种顾虑本质上并不是苹果一家公司的顾虑，而是整个行业对于英特尔技术落地和业务能力的潜在疑虑——到目前为止，陈立武已经带领英特尔走出了「高光与泡沫齐飞」的第一步，这已经很好，但还不够好。

毕竟，从更加长远的视角来看，这 6000 亿美元，到底值与不值——英特尔说了不算，苹果说了也不算，美国政府说了也不算，只有最终落地的产品和它的良率说了算。