联发科召开天玑开发者大会2026(MDDC 2026),以“全域芯智能,体验新无界”为核心主题,面向全球开发者推出新一代AI技术工具与行业解决方案,集中展示了端侧智能体与移动游戏领域的突破性成果。
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在AI智能体加速渗透全行业的产业背景下,联发科以全场景芯片平台为底座,通过端云协同的技术架构,联合生态伙伴打通智能体技术从研发到规模化商用的全链路,推动无处不在的智能体化体验落地。
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联发科董事、总经理暨营运长陈冠州表示,智能体 AI 正在重塑各行业的应用形态与增长逻辑。联发科凭借覆盖手机、汽车、IoT及AI基础设施的多元技术与产品矩阵,为智能体化体验提供全域算力支撑,同时通过开放的技术生态,帮助开发者实现从创意价值到商业价值的快速转化,让AI技术真正赋能大众生活与产业升级。
过去三年,天玑AI生态圈实现跨越式发展,生态伙伴规模增长240%,开发套件下载量提升 440%。
本次大会,联发科正式发布天玑 AI 智能体化引擎2.0,其搭载的SensingClaw低功耗全时感知技术,可赋能终端厂商打造具备主动感知、跨应用驱动与跨端无缝流转能力的Agent OS目前已完成与OPPO、小米、传音的系统原生适配,并从硬件层面保障端侧数据隐私与安全。
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同步推出的天玑AI开发套件3.0完成四大核心能力迭代,通过GUI可视化部署、Low Bit模型压缩、eNPU能效优化及全自动模型移植工具,将端侧大模型部署耗时缩短 90%,轻载AI模型功耗降低 42%,大幅降低了智能体应用的开发门槛。
在移动游戏领域,联发科发布多项技术升级,推动移动端3A化进程。跨端光线追踪RTP技术与腾讯《三角洲行动》达成预研合作,可实现复杂动态光影与视野外物体反射的实时渲染;与团结引擎深度适配的虚拟几何体技术,首次在移动端实现10亿级三角面渲染,并在 1.5K分辨率下达1小时满帧运行。
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此外,天玑倍帧技术3.0、自适应调控技术5.0及LE Audio低延时技术已落地《王者荣耀》《和平精英》等多款头部游戏,天玑AI Play技术更是将游戏内语音交互延迟降低56.7%。同时,一站式调优工具Dimensity Profiler 2.0已开放申请,为开发者提供全维度性能分析能力。
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未来,联发科将持续开放核心技术能力,深化全产业链协同,推动智能体化体验在更多场景的普及与创新。
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